MC501 CD R2 6 9 MC -AST•骨staticナイロンナイロン（ナイロン）を原料として使用し、カーボンベースのフィラー材料を追加すると、骨材の分野で高い性能を示します。 Polypenco MC501CDは、抗静止ナイロンプラスチックシリーズの最も典型的な代表です。 MC501CDナイロンの優れた特性：機械的強度、優れた耐摩耗性、および耐薬品性。抵抗性： MC501CD R2（黒）：102-104Ωcm MC501CD R6（黒）：106-108Ωcm MC501CD R9（黒）：108-1010Ωcm MC500AS R11（白）：1010-1012Ωcmバランスの取れた抵抗率：フィラーの均一な分布により、電気伝導率はMC501 CDナイロンのすべての部分で均等に分布しています。したがって、機械加工後、表面が摩耗していても、抵抗率は影響を受けません。一定の抵抗率：MC501 CDナイロンには、カーボンパウダーなどの導電性フィラーが豊富で、抵抗率は決して変わりませんが、導電性材料でコーティングされたナイロンにはこの特性はありません。 MC501...
Hony Plastic Peek機械加工部品（） ピークギア ピークギア クローンキャッピングヘッドギア（27歯） ピークベベルギアピーク耐摩耗性ギア
プラスチックブランドと分類基準 一般工学プラスチックErtalon＆Nylatronアセトロンertalyte PC 1000 Tivar（Cestilene） 高度なエンジニアリングプラスチックセラゾールPBI（現在のデュラトロンCU60 PBI）トルロン（デュラトロン）ケトロンピークTechTron HPV PPS PEI（現在のDuratron PEI）-PSU 1000 -PPSU Symalit PVDF fluorosint Semitron ESD
PA6とPA66はどちらもポリアミドポリマー（一般にナイロンとして知られています）であり、どちらも半透明または乳白色の外観があります。それらは、優れた靭性、耐薬品性、疲労抵抗、軽量のために広く使用されています。 PA6とPA66の間には単語の違いは1つだけですが、そのパフォーマンスの違いは何ですか？また、産業用アプリケーションでどのように選択する必要がありますか？ PA6はカプロラクタムのポリコンメーションによって形成され、PA66はアディピン酸とヘキサメチレンジアミンの多腸浸透によって形成されます。分子構造の観点からは、2つは非常に似ているため、物理的および化学的特性は基本的に似ています。違いは、PA66の隣接する分子間の水素結合がよりしっかりと結合されているため、その融点は260°Cに高く、PA6の融点よりも20〜40°C高くなっています。優れた耐熱性がありますが、その回復力と疲労抵抗はPA6ほど良くありません。 PA66はPA6よりも硬く、その表面の硬さを手で感じます。...
6抗静止アクリルの主要な応用 ガラスと比較して、PMMAアクリルは同じ優れた透明度を持っているだけでなく、軽く、丈夫で強力です。 PMMAは第二次世界大戦中に人気を博し、航空機、天蓋、砲塔を作るために広く使用されていました。...
PVC材料の特性と用途は何ですか？ 典型的な用途：ポリ塩化ビニルには、豊富な原材料（石油、石灰岩、コークス、塩、天然ガス）、成熟した製造技術、低価格、幅広い用途の優れた特性があります。樹脂、合成樹脂の世界の総消費の29％を占めています。 PVCは処理が簡単で、成形、ラミネーション、射出成形、押出、カレンダー、ブロー成形などで処理できます。ポリ塩化ビニルは、主に人工革、フィルム、ワイヤーシース、水、水などの柔らかいプラスチック製品の生産に使用されます。供給パイプ、家庭用パイプ、ハウスウォールパネル、商業機械シェル、電子製品パッケージ、医療機器、食品包装など、プレートも生産できます。 、ドア、窓、バルブ、その他の硬質プラスチック製品。ポリビニル塩化物（PVC）の自然な色は、淡黄色の半透明で光沢があります。透明性はポリエチレンおよびポリスチレンよりも優れており、ポリスチレンよりも悪い。添加物の量に応じて、柔らかくて硬いPVCに分けることができます。柔らかい製品は柔らかくて丈夫で、粘着性があります。ハード製品は、低密度のポリエチレンよりも硬度が高い。...
FR4はPCBボードの前に知られている必要がありますPCBボードファクトリーに注文すると、多くの場合、FR-4ボードタイプから選択できます。現在、ボードタイプには、FR-4、アルミニウムボード、熱電分離銅ボードの3つのタイプがあります。 1. FR-4もFR4と書かれているが、名前と標準グレードの両方であるPCBを作成するために使用される有機基板材料は、樹脂、補強材、導電性銅ホイルの3つの成分で構成されています。 NEMA分類標準のFRは、火炎耐性（火炎耐性）または耐火性（耐火性）、つまり火災評価を意味します。 「同じレベルの他の材料と区別するための材料は、樹脂がエポキシ樹脂であることを意味し、補強材はガラス繊維布であり、炎遅延グレードはUL94 V-0です。 FR-1、FR-2、およびFR-3の難燃性グレードはUL 94V-1であり、使用される樹脂と補強材も異なります。 2....
FR4ガイドライン：使用できるときとできないとき印刷回路板に関与するほとんどの電気エンジニアと個人は、FR4材料に精通しています。 FR4は、ほとんどの剛性回路基板を作成するために使用される主な材料です。ただし、多くの人は、FR4が何であるかを知りません。これは、それが最も人気のあるPCBベースである理由は言うまでもありません。 FR4プリントサーキットボードの詳細については、それらが何であるか、なぜ人気があるのか、FR4 PCB仕様が業界の他のオプションとどのように比較されるかなどをご覧ください。 FR4素材とは何ですか？ FR4はFR-4としても書かれており、名前と評価の両方です。この指定は、印刷回路基板の製造に使用されるガラス繊維強化エポキシ樹脂ラミネートに適用されます。ただし、指定はエポキシラミネートを評価するためのグレードとしても使用されます。指定は基本的にラミネートの基本的な品質を示しています。つまり、さまざまなボードとデザインがFR4評価に該当します。名前の「FR」は炎の遅延を表しますが、「4」は同じクラスの材料が他のものとは異なることを意味します。...
PVDFとPeekの違いは何ですか？ Peek（Polyetheretherettone）材料の連続使用温度は非常に高く（約260度）、非常に高い剛性と硬度、およびユニークな高張力強度と疲労抵抗もあります。さらに、その耐熱性と非変形性能と化学的安定性は優れています。材料は、温度が260度に達するまで優れた誘電特性を持ち、エネルギー光線照射に抵抗できます。 Peekには、優れた包括的な特性、優れた機械的特性、高温耐性、優れた耐薬品性があり、より一般的な高度なプラスチックになります。特徴：機械的強度、高剛性と硬度、高温抵抗、耐薬品性と加水分解抵抗、耐摩耗性と摩擦性能など。覗き見は、航空宇宙、医療、機械、自動車、食品加工産業およびその他の産業で広く使用されています。 PVDF（ポリビニリデンフッ化物）は、PTFEの対応物よりも剛性と圧力をかける能力が高くなりますが、潤滑性が低く、電気的に絶縁されています。低温条件下では強度が高く、靭性が高く、それ自体で消滅することができます。その作業温度は-30度から150度です。...
分析機器産業における覗き見のアプリケーションと促進Peek（ポリエーテルケトン）は、エンジニアリング、航空宇宙、分析機器、食品および飲料、石油およびガス産業で広く使用されている高性能熱可塑性形成です。ピーク材料は、高温および高圧環境でうまく機能します。 Peekには多くのユニークな特性があり、一般的に使用されるポリケトンポリマーの1つです。 Hony Engineering Plastics Co.、Ltd。によって開発されたPeek（ポリエーテルエーテルケトン）ポリマーおよびその他の高性能プラスチック部品は、クロマトグラフィーカラム、クロマトグラフィー分析、クロマトグラフィー準備、フローパス液、液体シーリング、その他の関連装置で広く使用されています。 Peekは、分析テスト機器業界に非常にうまく適用されており、Peek...
電子半導体の分野でのピークの適用 通信機器、家電、自動車、その他のフィールドのチップの需要が増加し続けるにつれて、世界のチップ外の価格上昇傾向がますます激しくなっています。チップ製造プロセスは非常に複雑です。半導体の製造に関しては、シリコンウェーハ、電子的特性、光腫、フォトレジスト、ターゲット、化学物質、その他の材料、および関連する機器に関しては、より注目を集める傾向があります。半導体プロセス全体における重要なガーディアンプラスチックはめったに導入されません。半導体製造に直面している最大の課題は、汚染を制御することです。特に半導体技術の開発により、電子コンポーネントは小さくなり、より複雑になり、不純物に対する耐性が低くなり、生産条件は粉塵のない洗浄、高温、非常に腐食性の化学物質などが厳しくなります。半導体プロセス全体におけるプラスチックの役割は、主に包装と輸送、さまざまな処理プロセスの接続、汚染と損傷の防止、汚染管理の最適化、主要な半導体プロセスの収量の改善です。 Hony Engineering Plastics...
FR-4とは何ですか？ ガラス繊維布の略語であるFR-4材料は、一種の回路基板原材料と基本材料であり、火炎耐性材料グレードのコード名です。 。材料仕様。 PCB（プリント回路基板）で最も一般的に使用されている、一般的な片面、両面、多層PCB回路ボードがこれでできています！強度と炎の遅延のため、ほとんどの回路基板はFR-4を基本材料として選択します。 2. PCBとその組成とは何ですか？ PCBは、英語の印刷回路基板の略語です。中国の名前は、印刷回路基板と印刷回路基板としても知られる印刷回路基板です。それは重要な電子コンポーネントです。これは、電子コンポーネント用の電気接続のプロバイダーです。 PCBは、最も基本的なユニット、つまりいくつかの層で構成される基質で始まり、それぞれが最終PCBの機能に重要な役割を果たします。これらの交互の層には次のものが含まれます。 •基板：これはPCBの基本材料です。 PCBをリジッドにします。 •銅：PCBの各機能側に導電性銅箔の薄い層を追加します - 片面PCBの場合は片側、または両面PCBの場合は両側に加えます。これは銅の微量層です。...
cag762骨stat骨合成石、光/骨の弾性光学的グレード、帯電防止
durostone®CAG762合成石、光学および骨stat骨光学グレードおよび骨grad骨グレード、インピーダンス値10E5-10E8、ガラス繊維充填ガラス繊維強化、灰色。 Durostone®は、極端な強度と優れた電気、熱、化学的特性を提供する、頑丈なガラス繊維強化（FRP）プラスチックです。 DuroStone®は、ポリエステル、ビニールエステル、エポキシド、およびガラス繊維を組み合わせた修飾エポキシ樹脂を使用して製造されています。 DuroStone®CAG762 -は、赤外線および光学センサーに適した光学および骨の骨の光反射特性です。色は灰色です合成石はポリエステルで作られており、修正されたエポキシ樹脂とガラス繊維を組み合わせています。合成石は、ガラス繊維強化プラスチックです。優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、および耐薬品性があります。それは依然として高温下で寸法の安定性と平坦性を維持しています。さらに、熱伝導率が低いという利点があります。これは、カビの製造とPCB、SMT、その他のプロセスに特に適しています。...
![[新しい材料]工学プラスチックの「金」 - ポリイミド（ポリイミド）](http://bsg-i.nbxc.com/company/c5/119154dda0981116ec98fde4a4ee81.jpg?x-oss-process=image/resize,w_500/format,jpg)
[新しい材料]工学プラスチックの「金」 - ポリイミド（ポリイミド）
[新しい材料]工学プラスチックの「金」 - ポリイミド（ポリイミド） PIフィルムと呼ばれるポリイミドフィルム（ポリイミドフィルム）は、優れた性能を持つ薄膜断熱材です。これは、凝縮重合を介して、ピロメリティックジアンヒドリド（PMDA）とジアミノジフェニルエーテル（DDE）で作られており、フィルムに投げ込まれ、その後イミッド化されます。特徴：黄色と透明、相対密度1.39〜1.45、ポリイミドフィルムは、優れた高温および低温抵抗、電気断熱、接着、放射抵抗、中抵抗性を持ち、-269°C〜280°Cで使用できます。温度範囲内で長い間、短時間で400°Cの高温に達することができます。ガラス遷移温度は、280°C（Upilex R）、385°C（Kapton）、および500°C以上（Upilex S）です。引張強度は20°Cで200mpa、200°Cで100MPaを超えています。特に、柔軟な印刷回路基板とさまざまな高温耐性モーターおよび電化製品の絶縁材料の基質として適しています。...
ポリイミド（PI）およびポリテトラフルオロエチレンの物理的特性と応用
ポリイミド（PI）およびポリテトラフルオロエチレンの物理的特性と応用ポリイミド（ポリイミド、PIとして短縮）製品の物理的特性と生成物の応用： 1.超高温と超低温度抵抗：動作温度は-272〜 +360°Cで、高温はすぐに500°Cに達することがあります。 2.耐摩耗性：非潤滑条件のPV臨界値は、一般的なエンジニアリングプラスチックの10倍以上であり、強い衝撃と振動の摩耗に抵抗する可能性があります。 3.変形とクリープ抵抗：高温では柔らかくならず、高負荷に耐えることができます。 1000時間の300℃と18.2MPAでのクリープ値はわずか0.6％です。 4.血漿およびさまざまな光線に耐性があります。 5....
POM Racing Steel Lathe部品は、明らかな融点を持つ結晶プラスチックです。融点に達すると、溶融物の粘度が急速に低下します。温度が一定の制限を超えたり、溶融物が長く加熱されたりすると、分解を引き起こします。さらに、包括的なパフォーマンスも優れています。熱可塑性科学で最も難しいです。これは、プラスチック材料の金属に最も近い機械的特性を持つ品種の1つです。その引張強度、曲げ強度、疲労抵抗、耐摩耗性、および電気性能は非常に良好であり、-40度から100度の間に長時間使用できます。 POM Racing Steel Lathe部品も丈夫で弾力性があり、低温でもクリープ抵抗、幾何学的安定性、耐衝撃性が良好です。ホモポリマーとコポリマーの両方の材料が利用可能です。ホモポリマー材料は良好な延性と疲労強度を持っていますが、処理するのは簡単ではありません。コポリマー材料は、優れた熱安定性、化学的安定性を持ち、処理が容易です。ホモポリマー材料とコポリマー材料の両方は、結晶材料であり、湿気を容易に吸収しません。...
Vesconite Rod Sheet Ship to Customer 2022-11-7 Vesconite Rod Sheet Ship to Customer 2022-11-7 Vesconite Rod Sheet Ship to Customer 2022-11-7
金属材料の機械加工。それらのほとんどは冷静です。など：回転、製粉、計画。プレス。噴霧は、原材料を加熱した後、機械加工して処理する必要があります。リサイクルされた原材料を作るために、リサイクルされた廃棄物を加熱する必要があります。
カーボンファイバーピーク - ポリエーテルケトンは優れた耐熱性を持っています。ポリエーテルエーテルケトンピークシートとは異なり、非強化ポリエーテルケトンの熱歪み温度は135-160℃です。 20％のガラス繊維が補強されています。 30％の炭素繊維が強化されているのは300℃です。微分熱法で測定されたポリエーテルケトンの熱減量曲線は、減量が400°Cで0％であることを示しています。...
カラーマッチデルリンバーカラーポンロッドプレートレッドブルーグリーンイエロー10 20 30 40 50 mm
POMバーは、一般的にレーススチールバーとして知られているポリオキシメチレンです。 POMプラスチック粒子は、高温の押出機から押し出され、対応するダイ口から押し出されて、異なる厚さの棒を取得します。融点が高く、結晶性が高い熱可塑性エンジニアリングプラスチックです。 POMロッドの優れた特性により、特に精密部品の製造には自動旋盤の機械加工に非常に適していますPOM材料とナイロンの違いは次のとおりです。 1.異なる成分：POMは、ポリオキシメチレン樹脂、POMプラスチック、鋼材料などとも呼ばれる一種の合成樹脂です。ナイロンは、ポリアミド繊維（ナイロン）の一般名であり、長い繊維または短繊維にすることができます。...
ワンピース2 "x 24" x 24 "レキソライトシート船がドイツの顧客に船ワンピース2 "x 24" x 24 "レキソライトシート船がドイツの顧客に船
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