半導体エレクトロニクス
統合されたサーキットチップの生産には、次のような複数の過酷な環境で機能する高度に専門化された機器が必要です。
●真空環境のプラズマ。
●高温。
●非常に研磨液液との接触。
●多くの高度に腐食性の化学物質への暴露。
アドバンテージ
●世界中のどこでも利用できる材料の正確な複製
●広範な材料の選択、エンジニアリングサポート、テスト機能
●機械加工機能、シミュレーションシステムのNPIアプリケーション開発のサポート
●ウェットプロセスツール向けに設計された材料の最も広いポートフォリオ
●Techtron®PPSを含むCMPリング材料の世界をリードするメーカー(CMPアプリケーションのグローバル標準)
●コストを削減し、パフォーマンスを改善するために、エッチング、CVD、イオン移植などのドライプロセスツールで使用される材料
一般的な材料
酢酸
抗静止、静的散逸、導電性プラスチック
CPVC
fep
フルオロポリマーチューブ
FRポリプロピレン
ECTFE
PVDF
ナイロン
ピーク
ペット
PFA
ポリイミドテープ
PC
ポリプロピレン
psu
PPS
PTFE
PEI
エポキシ
フェノールコットンクロス
デュロストン
FR4/G10
ベークライト
材料強度
Ø静的散逸グレード
Ø耐薬品性
Øベアリングおよび摩耗アプリケーションにおける低い粒子生成
Ø低いガス特性
Ø高純度化学物質に置くと抽出可能な低レベル
Ø高温機能
Ø次元安定性
代表的なアプリケーション
ベアリングとブッシング
化学タンク
電気絶縁体
柔軟なチューブ
警備員と盾
磨きリング
スピンチャック
静的制御アプリケーション
テストソケット
バルブコンポーネント
ウェーハの取り扱い部品
ウェットベンチとワークステーション
製品とアプリケーション
製品 アプリケーション TechTron®PPSCMP リング Semitron®CMPXL20 エッチングおよびCVD反応チャンバー Ketron®1000Peek ウェーハ転送 ertalyte®pet-p ウェットプロセス構造 Duratron®Pai ウェットプロセスコンポーネント、HP化学および貯水容器ライナー