Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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半導体エレクトロニクス

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統合されたサーキットチップの生産には、次のような複数の過酷な環境で機能する高度に専門化された機器が必要です。

●真空環境のプラズマ。

●高温。

●非常に研磨液液との接触。

●多くの高度に腐食性の化学物質への暴露。

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アドバンテージ


●世界中のどこでも利用できる材料の正確な複製

●広範な材料の選択、エンジニアリングサポート、テスト機能

●機械加工機能、シミュレーションシステムのNPIアプリケーション開発のサポート

●ウェットプロセスツール向けに設計された材料の最も広いポートフォリオ

●Techtron®PPSを含むCMPリング材料の世界をリードするメーカー(CMPアプリケーションのグローバル標準)

●コストを削減し、パフォーマンスを改善するために、エッチング、CVD、イオン移植などのドライプロセスツールで使用される材料


一般的な材料

酢酸

抗静止、静的散逸、導電性プラスチック

CPVC

fep

フルオロポリマーチューブ

FRポリプロピレン

ECTFE

PVDF

ナイロン

ピーク

ペット

PFA

ポリイミドテープ

PC

ポリプロピレン

psu

PPS

PTFE

PEI

エポキシ

フェノールコットンクロス

デュロストン

FR4/G10

ベークライト


材料強度

Ø静的散逸グレード

Ø耐薬品性

Øベアリングおよび摩耗アプリケーションにおける低い粒子生成

Ø低いガス特性

Ø高純度化学物質に置くと抽出可能な低レベル

Ø高温機能

Ø次元安定性


代表的なアプリケーション

ベアリングとブッシング

化学タンク

電気絶縁体

柔軟なチューブ

警備員と盾

磨きリング

スピンチャック

静的制御アプリケーション

テストソケット

バルブコンポーネント

ウェーハの取り扱い部品

ウェットベンチとワークステーション

Semiconductor1



製品とアプリケーション

製品応用
Techtron®pps CMPリング
Semitron®CMPXL20
エッチングおよびCVD反応チャンバー
Ketron®1000Peek
ウェーハ転送
ertalyte®pet-p
ウェットプロセス構造
Duratron®Pai
ウェットプロセスコンポーネント、HP化学および貯水容器ライナー


関連製品リスト
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