合成石の材料は、高温ナノファイバーマットと高性能エポキシ樹脂で作られた複合材料であり、ラミネーションラミネーションおよびその他のプロセスを介して、熱伝導率、炎剤、高温耐性、抗静止抵抗性の特性を備えています。軽量と化学腐食抵抗。
合成石のプレートは、電子機器、航空、船、その他のフィールドで広く使用されています。保護材料の世界を使用した電子製造溶接では、合成ストーンプレート材料には、簡単な加工、高強度要件、熱状態の薄いプレート、および加工ワークの最大曲げ強度を維持するための温暖化プロセスがあります。電子製造用の波のはんだ付け /リフローはんだ付けは、耐久性のある高温耐性の抗静止PCBボードキャリアを提供します。これが、合成石が表面マウントトレイ材料としても知られている理由です。
合成石の利点と短所：
合成石の製造業者合成石の生産プロセスによると、合成石は主に次の特性を持っています（主に天然大理石の組成の95％で、処理技術は成熟した合成石です）
1.色の違いはありません。鉱山から直接自然の大理石を見る市場、少し加工、鉱山の形成、天然石の穀物を決定するための大理石の組成、そして多くの天然石の穀物の矛盾、および合成石は砕いた天然の大理石と加工と形成であるため、色の違いをうまく制御できるため、特定の範囲の合成石が明らかな色の違いを見ることができないため、利点は広い領域、全体的な敷設を促進することです。一貫したスタイルを維持するため。
2.環境保護、天然の大理さまざまな特性の組成によると、一部の深い色には放射性物質が含まれ、天然石の粉末を選択した合成石はこれらの物質を回避できます。放射線。
3.天然石の粒の近くで、合成石は自然の質感、色の感覚に非常に近いことができるので、いくつかの色では、合成石の大きな領域舗装効果は天然石に完全に匹敵します。
4.優れた性能、良好な吸水、自然石よりも構造がよりコンパクト。
5.細かい亀裂はありません、アンチダート、掃除が簡単です。合成石造りのメーカー
製品名：Synthetic Stone Board（カーボンファイバーボード）は、ガラス繊維と抗静止高機械強度樹脂で作られた複合材料です。
主な特性：徐々に上昇する温度が上昇する環境では、物理的特性を維持し続ける能力であり、波のはんだ付けプロセスにあるように、高い基準の結果を達成し、状況の変形を持たないようにします。高温ナノコンポジット（複合材料）は、350°Cの過酷な環境に短期間、連続した操作期間で260°Cにさらされた場合、分離しません。合成石は、金の指の汚染や人間のタッチによる接触穴を避けるために、波のはんだ付けプロセスにおけるPCBAの品質を向上させることができます。
アプリケーションエリア：断熱テストフィクスチャー、波のはんだ付け、リフローはんだ付け、SMT表面マウント、オーブントレイの上、スズオーブンの備品、その他のPCBおよび電子産業の上。
合成石は一種の緑色の石であり、95％を超える天然石の粉末で作られており、さらに少量のポリエステルと接着剤、真空、圧力、振動成形が混合されています。
合成石は、イタリアの「石の王国」に由来し、英語の名前は「compositestone」です。原料によると、合成大理石と合成石英石の2種類に分けることができます。
合成石材
合成石材料は、高温ナノ繊維マットと高性能エポキシ樹脂で作られた複合材料であり、熱伝導率、難燃性および高温耐性、抗静脈、軽量、および耐薬品性耐性を備えています。さらに、合成石の材料には、次の特性もあります。
1.高温ナノコンポジット（合成石）は、徐々に上昇した温度でより良い物理的特性を持っています。
2.合成石の低温導電率により、基質の熱分布の状態が保証されます。
3.繰り返し基板取り付けプロセスの後、寸法の安定性と平坦性を維持できます。
4.合成石の特性により、基質取り付けジグの精度処理が可能になります。
5.合成石の合成樹脂成分は、フラックスの活性を効果的にブロックし、スズチップの生成を防ぐことができます。
合成石の特性、使用、機能
特性：ガラス繊維またはガラスポンド布、高温耐性樹脂、ナノ材料、およびさまざまな無機材料で作られています。高温抵抗、腐食抵抗、抗静止、変形抵抗の特徴があります。
使用：電子産業に適用されるPCB生産プロセスプロセス用品の種類 - キャリア（またはジグ /フィクスチャ /ツール）、波 /リフローはんだ付けジグ、SMT表面マウントジグ、その他のカテゴリに分割されています
機能：1。波のはんだ付け、PCBボード高温保護、清潔な保護、正確な溶接のリフローはんだ付けプロセス。 2.薄い基質、柔らかい回路基板、不規則な形状基板をサポートし、リフローはんだ付けした屈曲現象の基質を防ぐ。 3.マルチリンクボードを持ち運び、生産効率を高めることができます。
Durostone®材料は、PCBアセンブリプロセス内のすべての手順に対して開発されています。 SMTリフローおよび波のはんだ付けプロセスでの使用に適した3つの主要なグレード、Durostone®CHP760、CAS761、およびCAG762があります。
Durostone®材料は設計されており、通常、印刷回路基板（PCB）の波路標準装置用途向けにはんだパレットの製造に使用することをお勧めします。これらの材料は、はんだペースト印刷、SMT配置、IRリフロー、およびコンフォーマルコーティング操作のキャリアにも使用できます。
これらの材料は次の機能を提供します。
•リードフリープロセスを含む高温での優れた機械的特性。
•熱伝導率が低い。
•複雑なデザインはんだパレットの製造を可能にする優れた機械加工特性。
•現代のフラックスで使用される化学物質に対する良好な耐性。
Durostone®WGR781は、極端な温度と攻撃的なフラックスに耐えるように特別に処方された織物のラミネートです。ハロゲン化物またはハロゲン活性化因子を含むフラックスは、材料の寿命を減らすことができますが、Durostone®WGR781は、悪影響なしで何千ものサイクルを実行できます。織られたガラス補強材は、フラックスがはんだパレット表面に浸透せず、繊維を露出させないことを保証します。デュロストーン®WGR781を生成するために使用される樹脂は、分解せずに280°Cの連続温度で動作できます。材料はまた、優れた機械的特性を表示し、波のはんだ付けプロセスの高温で必要な寸法の安定性を提供します。DuroStone®WGR781には、厚さがわずか0.50 mmの壁がある優れた機械加工特性があります。
材料セレクター
次のフローチャートは、正しい選択を可能にします
プロセスパラメーターに応じて材料グレード。
