Kapton®PolyimidePIフィルムデュポン

Piポリイミドポリイミドフィルム（ポリイミドフィルム）は、世界で最高のフィルム絶縁物です。これは、多腸の凝固と平行流を介した強力な極性溶媒中のピロメリティックジアンヒドリド（PMDA）とジアミノジフェニルエーテル（ODA）で作られています。拡張されたフィルムの形成とそれに続くイミイデーション

Vespel SP-1 PIプラスチックシート特性
それは黄色で透明で、相対密度は1.39〜1.45です。ポリイミドフィルムは、優れた高温および低温抵抗、電気断熱、接着、放射抵抗性、および中抵抗性を備えています。短期間で-269°Cから280°Cの長期使用の温度範囲で使用できます。ガラス遷移温度は280°C（upilex r）、高温に達する可能性があります。 385°C（カプトン）および500°C以上（Upilex S）。引張強度は、20°Cで200mpaで、200°Cで100MPaを超えています。特に、さまざまな高温耐性モーターおよび電化製品のための柔軟な印刷回路基板と絶縁材料の基質として適しています。

ポリイミドシートPI分類
ポリイミドは通常、2つのカテゴリに分割されます。
最新のマイクロエレクトロニクスなどのイミドフィルム、コーティング、繊維、ポリイミドなどの熱可塑性ポリイミド。
熱硬化性ポリイミドには、主にビスマレイミド（BMI）型およびモノマー反応物重合（PMR）タイプのポリイミドとそれぞれの修飾生成物が含まれます。 BMIは処理が簡単ですが、比較的脆いです。

映画分類
2種類のフェニレンポリイミドフィルムとビフェニルポリイミドフィルムを含む。前者は米国のデュポンの産物であり、カプトンの商品名は、ピロメリティックジアンヒドリドとジフェニルエーテルジアミンから作られています。後者は、日本のUBE産業によって生産され、upilexの商品名は、ビフェニルテトラカルボン酸ジアンヒドリドとジフェニルエーテルジアミン（R型）またはMフェニレンジアミン（Sタイプ）から作られています。

China Vespel SP-1 Piプラスチックシートの利点

（1）優れた耐熱性。ポリイミドの分解温度は一般に500°Cを超え、時にはさらに高くなり、主に分子鎖に多数の芳香環が含まれているため、既知の有機ポリマーの中で最も熱安定した種の1つです。

（2）優れた機械的特性。非強化マトリックス材料の引張強度は100MPaを超えています。ホモアーンヒドリドで調製されたカプトンフィルムの引張強度は170mpaで、ビフェニルポリイミド（upilex s）は400mpaに達する可能性があります。ポリイミド繊維の弾性率は500mpaに達することがあり、炭素繊維に次ぐものです。

（3）良好な化学物質の安定性と熱と湿度の耐性。ポリイミド材料は一般に有機溶媒に不溶性であり、腐食や加水分解に耐性があります。分子設計を変更することで、異なる構造を持つ品種を取得できます。いくつかの品種は、2気圧で120°Cで500時間沸騰することに耐えることができます。

（4）良好な放射線抵抗。ポリイミドフィルムの強度は、5×109radの用量放射線後86％のままです。一部のポリイミド繊維は、1×101010RAD高速電子放射の後、強度の90％を維持しています。

（5）良好な誘電特性。誘電率は3.5未満です。フッ素原子が分子鎖に導入されると、誘電率は約2.5に減少し、誘電体損失は10、誘電率は100〜300kV/mm、体積抵抗は1015-17Ω・cmです。したがって、フッ素を含むポリイミド材料の合成は、熱い研究分野です。

上記の特性は、広範囲の温度と周波数にわたって安定しています。さらに、ポリイミドには、低温抵抗、低膨張係数、火炎遅延、良好な生体適合性の特性もあります。ポリイミドは、その優れた包括的な特性と合成化学の多様性により、多くの分野で広く使用できます。

Vespel SP-1アプリケーション業界

「ゴールデンフィルム」として知られるポリイミドフィルムは優れた性能を持っています。スペーステクノロジー、F、Hクラスモーター、電気器具の断熱材、FPC（柔軟な印刷回路基板）、PTC電気暖房フィルム、タブ（圧力感受性）で広く使用されていますテープ基板）、航空宇宙、航空、コンピューター、電磁ワイヤ、変圧器、オーディオ、携帯電話、コンピューター、製錬、鉱業、電子コンポーネント産業、自動車、輸送、原子エネルギー産業、その他の電子および電気産業。

Vespel SP-21アプリケーションフィールド

（1）フィルム：ポリイミドの最も初期の製品の1つであり、モーターとケーブルラッピング材のスロット断熱に使用されます。主な製品は、デュポンのカプトン、日本のUBE IndustriesのUpilexシリーズ、Zhongyuanの頂点です。透明なポリイミドフィルムは、柔軟な太陽電池のバックプレーンとして使用できます。

（2）コーティング：電磁ワイヤの断熱性ワニスとして使用するか、高温耐性コーティングとして使用されます。

（3）高度な複合材料のマトリックス樹脂：航空宇宙、航空宇宙車両の構造または機能成分、およびロケット、ミサイルなどの一部で使用されるものは、最も高温耐性構造材料の1つです。

（4）ファイバー：ポリイミド繊維の弾性弾性率は、炭素繊維に次いで2番目であり、高温媒体および放射性物質、防弾および暖炉の生地のフィルター材料として使用できます。

（5）フォームプラスチック：高温耐性断熱材として使用できます。

（6）エンジニアリングプラスチック：熱硬化性と熱可塑性塑性は、主に自己潤滑、シーリング、断熱材、構造材料に使用される、成形または射出成形または転写成形（RTM）を成形できます。さらに、ポリイミドは、接着剤、分離フィルム、フォトレジスト、誘電体バッファー層、液晶アライメント剤、電気光学材料など、高温環境でも使用できます。