Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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ホーム > 製品情報> プラスチックシートロッド> Pi Vespelシートロッド> VESPEL SP-1に相当する自然(未充填)PI
VESPEL SP-1に相当する自然(未充填)PI
VESPEL SP-1に相当する自然(未充填)PI
VESPEL SP-1に相当する自然(未充填)PI
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VESPEL SP-1に相当する自然(未充填)PI

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最小注文数:1 Kilogram
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express
ポート:Shenzhen,Guangzhou,Hongkong
製品の属性

モデルHONYPLAS polyimide PI

ブランドホニプラス

梱包と配送
販売単位 : Kilogram
パッケージ型式 : エクスポートパッケージ

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ポリイミドシートベスペルSP-1シート
ポリイミドシート
製品の説明

ポリイミドPIは、非融解高温ポリマーです。 260°Cを超える温度でも、強度、寸法の安定性、およびクリープ抵抗は高いままです。低摩耗率と、覆われていない条件と高いPVレートの下で作業する能力と組み合わせることで、摩擦と摩耗アプリケーションに挑戦し、寿命を延ばし、メンテナンスコストを削減するのに理想的な材料になります。その高い純度と低いアウトガスは、真空、スペース、および半導体産業のアプリケーションに必要です。


材料: PI-N、ナチュラル(未充填)PI

茶色

寸法:

厚さ: 2〜60mm

L X W: 320 x 320mm

3mm-Polyimide-sheet


5mm-Polyimide-Sheet-Vespel-SP1-equivalent-2



ポリイミドPIの特別な特性

長期の熱安定性300°C(短期400°Cまで)

-270°Cまでの良好な極低温特性

260°Cを超える高温でも高強度、弾性、剛性

高い表面圧力と高いスライド速度の下での優れた摩耗抵抗

優れた熱および電気断熱

最小限の熱伝導率

高い純度、真空状態での低いアウトガス

優れた機械性

酸、脂肪、溶媒に対する良好な耐薬品性

最高の炎遅延グレードUL-94 V-0

照射耐性

老化抵抗


ポリイミドPIは、電気的および熱絶縁アプリケーションに最適です。セラミックよりも延性があり、金属よりも軽量であり、金属よりも軽い重量であるポリイミドPIシートプレートは、航空宇宙の構造部品や金属交換が望ましい他の用途の構造部品に最適です。


半導体ウェーハ処理アプリケーションでは、ポリイミドPIシートプレートをポリイミドPIウェーハ処理ツールとして機械加工できます(ウェーハのヒント)。


ICテストソケットとプローブテストヘッドの場合、ポリイミドPIシートプレートもVESPEL®SP-1の優れた代替品です。ポリイミドPIシートプレートは、最大550ºF(260ºC)までの連続的な動作温度を特徴とし、最大900ºFの介在動作


ポリイミドPIシートプレートは圧縮成形されています。


ポリイミドPIの典型的な応用

半導体産業:高純度、高い抵抗を備えた半導体製造プロセス機器。ウェーハクランプリング、ウェーハキャリー、ウェーハガイド、ウェーハのヒント、ダイピックアップコレット、真空パッド、ベアリング、センタリングピン、アライメントピン、絶縁体、ネジとファスナー、セミコントーチのヒント、ICテストソケットと巣など

自動車産業:伝達のスラストワッシャーまたはピストンリングは、伝統的な金属に取って代わるポンプに輪になります

エアロ宇宙産業:パッド、バンパー、シール、ベアリングなどのジェットエンジン部品

産業機械:ペットのプリフォーム、ペットキャップなどの熱可塑性製品の射出成形に使用されるホットランナーノズル用のノズルチップ絶縁体

ガラス産業のポリイミドPI。ポリイミドPIを使用すると、製薬および化粧品業界であるコンテナガラス用のガラス瓶の製造における生産性が向上します。ポリイミドPI優れた温度抵抗と低熱伝導率は、グラファイトで作られたコンポーネントと比較して、特にホットガラス処理にこれらの高性能プラスチックの重要な利点を与えます。また、コンポーネントのサービス寿命を延長し、生産率を改善するのにも役立ちます。さらに、ポリイミドPI材料は処理するのに経済的であり、テイクアウトインサートとボトルグリッパーの生産において、これまで以上に人気のある代替品となっています。


機械加工ポリイミドPi Vespel同等

ポリイミドPi Vespelは、その固有の機械的強度、剛性、および寸法の安定性により、機械加工と緊密な許容度を容易にします。ポリイミドPi Vespelの機械加工は、この結果として金属の機械加工とそれほど違いはありません。あなたが真鍮を加工しているふりをしてください。ただし、金属とは異なり、ポリイミドPi Vespel(すべての熱可塑性科学と同様)は、強く保持すると変形します。


一般に、タングステンの炭化物合金ツールをお勧めしますが、大量の実行や密接な許容範囲を必要とする作業にはダイヤモンドツールをお勧めします。ポリイミドPi Vespelの過熱を機械処理することに注意してください。それはあなたがあなたの素手でそれをつかむことができないほど熱くなるべきではありません。


ポリイミドPIシートプレートの利用可能なSzie

320 x320mm幅と長さ、最小厚さ2mmまで最大厚さ60mm


PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties Temperature Test Standard or Instrument Unit PI-N PI-G15
Physical Properties
Color Brown Black
Density GB1033  g/cm³ 1.38-1.42 1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength 23℃ GB/T1040-2006 Mpa 85 89
260℃ 49.4 54
Elongation at Break 23℃ GB/T1040-2006 % 6.3 3.7
260℃
Tensile Modulus 23℃ GB/T1040-2006 Mpa 3140 4400
260℃
Flexural Strength 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 110 137
260℃ 60 99
Flexural Modulus 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 2990 4500
260℃ 1640 3000
Compress Strength 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 135 124
260℃ 83.8 100
Compress Modulus 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 1620 1600
260℃ 1410 1400
lzod Unotched Impact Strength 23℃ GB/T16420-1996 Kj/m2 83.2 45
260℃
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion 296-573K μm/m/°C 53 49
 Deflection Temperature GB/T 1634.2 >360 >360
Electrical Properties
Surface Resistvity GB1410 Ω 1014
Volume Resistvity GB1410 Ω.cm 1015
Dielectric Strength KV/mm 22
Dielectric Constant 3.6
NOTE: *The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. *The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. *The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. *Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N,  Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI
Polyimide-Sheet




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