VESPEL SP-1に相当する自然(未充填)PI
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インコタームズ: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
最小注文数: | 1 Kilogram |
輸送方法: | Ocean,Land,Air,Express |
ポート: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
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モデル: HONYPLAS polyimide PI
ブランド: ホニプラス
販売単位 | : | Kilogram |
パッケージ型式 | : | エクスポートパッケージ |
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材料: PI-N、ナチュラル(未充填)PI
茶色
寸法:
厚さ: 2〜60mm
L X W: 320 x 320mm
ポリイミドPIの特別な特性
長期の熱安定性300°C(短期400°Cまで)
-270°Cまでの良好な極低温特性
260°Cを超える高温でも高強度、弾性、剛性
高い表面圧力と高いスライド速度の下での優れた摩耗抵抗
優れた熱および電気断熱
最小限の熱伝導率
高い純度、真空状態での低いアウトガス
優れた機械性
酸、脂肪、溶媒に対する良好な耐薬品性
最高の炎遅延グレードUL-94 V-0
照射耐性
老化抵抗
ポリイミドPIは、電気的および熱絶縁アプリケーションに最適です。セラミックよりも延性があり、金属よりも軽量であり、金属よりも軽い重量であるポリイミドPIシートプレートは、航空宇宙の構造部品や金属交換が望ましい他の用途の構造部品に最適です。
半導体ウェーハ処理アプリケーションでは、ポリイミドPIシートプレートをポリイミドPIウェーハ処理ツールとして機械加工できます(ウェーハのヒント)。
ICテストソケットとプローブテストヘッドの場合、ポリイミドPIシートプレートもVESPEL®SP-1の優れた代替品です。ポリイミドPIシートプレートは、最大550ºF(260ºC)までの連続的な動作温度を特徴とし、最大900ºFの介在動作
ポリイミドPIシートプレートは圧縮成形されています。
ポリイミドPIの典型的な応用
半導体産業:高純度、高い抵抗を備えた半導体製造プロセス機器。ウェーハクランプリング、ウェーハキャリー、ウェーハガイド、ウェーハのヒント、ダイピックアップコレット、真空パッド、ベアリング、センタリングピン、アライメントピン、絶縁体、ネジとファスナー、セミコントーチのヒント、ICテストソケットと巣など
自動車産業:伝達のスラストワッシャーまたはピストンリングは、伝統的な金属に取って代わるポンプに輪になります
エアロ宇宙産業:パッド、バンパー、シール、ベアリングなどのジェットエンジン部品
産業機械:ペットのプリフォーム、ペットキャップなどの熱可塑性製品の射出成形に使用されるホットランナーノズル用のノズルチップ絶縁体
ガラス産業のポリイミドPI。ポリイミドPIを使用すると、製薬および化粧品業界であるコンテナガラス用のガラス瓶の製造における生産性が向上します。ポリイミドPI優れた温度抵抗と低熱伝導率は、グラファイトで作られたコンポーネントと比較して、特にホットガラス処理にこれらの高性能プラスチックの重要な利点を与えます。また、コンポーネントのサービス寿命を延長し、生産率を改善するのにも役立ちます。さらに、ポリイミドPI材料は処理するのに経済的であり、テイクアウトインサートとボトルグリッパーの生産において、これまで以上に人気のある代替品となっています。
機械加工ポリイミドPi Vespel同等
ポリイミドPi Vespelは、その固有の機械的強度、剛性、および寸法の安定性により、機械加工と緊密な許容度を容易にします。ポリイミドPi Vespelの機械加工は、この結果として金属の機械加工とそれほど違いはありません。あなたが真鍮を加工しているふりをしてください。ただし、金属とは異なり、ポリイミドPi Vespel(すべての熱可塑性科学と同様)は、強く保持すると変形します。
一般に、タングステンの炭化物合金ツールをお勧めしますが、大量の実行や密接な許容範囲を必要とする作業にはダイヤモンドツールをお勧めします。ポリイミドPi Vespelの過熱を機械処理することに注意してください。それはあなたがあなたの素手でそれをつかむことができないほど熱くなるべきではありません。
ポリイミドPIシートプレートの利用可能なSzie
320 x320mm幅と長さ、最小厚さ2mmまで最大厚さ60mm
PI – Polyimide | |||||
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C | |||||
Properties | Temperature | Test Standard or Instrument | Unit | PI-N | PI-G15 |
Physical Properties | |||||
Color | – | – | – | Brown | Black |
Density | – | GB1033 | g/cm³ | 1.38-1.42 | 1.42-1.45 |
Mechanical Properties | |||||
Tensile Strength | 23℃ | GB/T1040-2006 | Mpa | 85 | 89 |
260℃ | 49.4 | 54 | |||
Elongation at Break | 23℃ | GB/T1040-2006 | % | 6.3 | 3.7 |
260℃ | – | – | |||
Tensile Modulus | 23℃ | GB/T1040-2006 | Mpa | 3140 | 4400 |
260℃ | – | – | |||
Flexural Strength | 23℃ | GB/T1040-2000 | Mpa | 110 | 137 |
260℃ | 60 | 99 | |||
Flexural Modulus | 23℃ | GB/T1040-2000 | Mpa | 2990 | 4500 |
260℃ | 1640 | 3000 | |||
Compress Strength | 23℃ | GB/T1040-2000 | Mpa | 135 | 124 |
260℃ | 83.8 | 100 | |||
Compress Modulus | 23℃ | GB/T1040-2000 | Mpa | 1620 | 1600 |
260℃ | 1410 | 1400 | |||
lzod Unotched Impact Strength | 23℃ | GB/T16420-1996 | Kj/m2 | 83.2 | 45 |
260℃ | – | – | |||
Thermal Properties | |||||
Coefficient of Linear Expansion | 296-573K | μm/m/°C | 53 | 49 | |
Deflection Temperature | GB/T 1634.2 | ℃ | >360 | >360 | |
Electrical Properties | |||||
Surface Resistvity | GB1410 | Ω | 1014 | – | |
Volume Resistvity | GB1410 | Ω.cm | 1015 | – | |
Dielectric Strength | – | KV/mm | 22 | – | |
Dielectric Constant | – | – | 3.6 | – | |
NOTE: *The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. *The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. *The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. *Testing under individual application circumstances is recommended. | |||||
* PI-N, Natural (Unfilled) PI | |||||
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI |
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