G11 グラスファイバーボードの加工技術とは何ですか?

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G11 グラスファイバーエポキシラミネートとは何ですか?

G11 ガラス繊維エポキシラミネートは、ガラス繊維クロスとエポキシ樹脂をホットプレスおよび乾燥させて製造されたシート状の絶縁材料で、業界標準: NEMA G11、MIL-I-24768/3 GEB、IEC 60893 EPGC203 に準拠しています。色は緑色で、G10 と比較して、ガラス転移温度 (TG) が 185°C と高く、耐熱性が向上し、曲げ強度が高く、吸湿性が低いなど、優れた特性を備えています。 155°C で長期の熱安定性を維持し、絶縁クラス F を備えています。

製品の特徴:

耐熱性に優れ、耐熱温度155℃まで持続可能、

F種絶縁定格、

安定した高温曲げ強度(190℃)、

高いガラス転移温度 (TG)、185°C (DSC)、

FR4に比べて吸湿性が低く、

難燃性：UL94 V-0。

アプリケーション:

産業機械、機械部品、電気配線、機械配線、ベアリング、ガスケット、ギア、ワッシャー、コンピューター電子機器、取り付けプラットフォーム、電気基板、PCB ファスナー、ウェーブはんだ付けサポート、フィン、コンバーター、端子台、カスタム部品、変圧器、ウェアストリップなど。

G11 グラスファイバーボードの加工技術は何ですか?

G11グラスファイバーボードは、強化材にグラスファイバークロス、バインダーにエポキシ樹脂を使用し、高温高圧処理により製造された高性能パネルです。その処理技術は多様であり、以下に詳しく説明します。

切断プロセス:

一般的な切断工具には、ダイヤモンドチップソーやレーザー切断機などがあります。ダイヤモンドチップソーは大規模生産に適しており、切断速度は速いですが、刃先は比較的粗くなります。レーザー切断機は、滑らかなエッジと熱の影響を受ける部分のない高精度の切断を実現するため、エレクトロニクスや航空宇宙における部品製造など、卓越した切断精度が要求される用途に最適です。切断中は、切断品質と工具の寿命を確保するために、パネルの厚さと寸法に基づいて適切な切断速度と送り速度を選択する必要があります。

穴あけプロセス:

ツイストドリルは通常、穴あけ作業に使用されます。穴あけの品質と効率を高めるために、最初に小径のドリルを使用して位置決め穴を事前に開け、その後、大きな直径のドリルで穴を拡大することができます。穴あけ中は、ドリルビットの過熱による損傷やパネルの破損を防ぐために、穴あけ速度と送り速度を注意深く制御することが不可欠です。より厚い G11 グラスファイバーパネルの場合、ドリルビットの負荷と発熱を軽減するためにマルチパス穴あけ方法が採用される場合があります。

フライス加工プロセス:

フライス加工操作は、G11 グラスファイバー基板の表面フライス加工、輪郭フライス加工、および同様のプロセスに使用できます。グラスファイバーボードは硬度が高いため、工具の摩耗と表面粗さを最小限に抑えるために、低速の切削速度、高い送り速度、浅い切削深さなど、適切な切削パラメータを備えた鋭利なフライスを使用してください。適切な冷却と潤滑を確保して、切削温度を下げ、加工品質を高めます。

研削プロセス:

研削は主にバリ、バリ、傷などの表面欠陥をシートから除去し、表面の平坦性と仕上げを向上させます。一般的なツールには、サンドペーパーやベルトサンダーなどがあります。過度の研削による表面の損傷を防ぐために、表面粗さの要件に基づいて適切な砥粒を選択し、粗い砥粒から細かい砥粒まで段階的に進めます。研削中は、局所的な過熱や不均一な摩耗を防ぐために、サンドペーパーやベルトの平坦性と清潔さを維持してください。

接着プロセス:

G11 グラスファイバーボードは優れた接着特性を示し、接着剤を使用して他の材料と複合または組み立てることができます。一般的な接着剤には、エポキシ樹脂やアクリルエステル接着剤が含まれます。接着中は、接着面が清潔で乾燥していることを確認し、接着剤を均一に塗布し、適切な圧力と硬化温度を維持して、接着強度と品質を保証してください。