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1. 第三世代半導体材料(SiC/GaN)
- ブレークスルー: 8 インチ SiC 基板の量産。コスト削減
- アプリケーション: 新エネルギー車、太陽光発電インバータ、6G、AI電源用の800Vプラットフォーム
- 今後の見通し:市場規模は800億元以上
2. 高性能カーボンファイバー (T700 ~ T1200)
- ブレークスルー: T1200 グレードの炭素繊維を 100 トン規模で大量生産
- 用途: 風力発電、水素貯蔵タンク、商用宇宙飛行、eVTOL
- 展望: 低空地経済と風力発電が牽引する1,000億元市場
3. 全固体・半固体電池材料
- ブレークスルー: 硫化物/酸化物電解質のパイロットスケール試験。半固体電池の量産化
- 用途: ハイエンド電気自動車、エネルギー貯蔵
- 見通し:世界の容量は50GWh以上、市場価値は2000億元以上
4. 水素の貯蔵と輸送のための重要な材料
- ブレークスルー:70MPa水素貯蔵タンク、固体高分子交換膜、バイポーラプレートを国産化
- 用途:車載水素貯蔵、燃料電池、水素ステーション
- 見通し:水素貯蔵材料市場は300億元を超える
5. AI コンピューティング能力と高度な包装材料
- ブレークスルー:M9グレード銅張積層板、高熱伝導材料、極薄銅箔
- アプリケーション: AI サーバー、チップレット、データセンター
- 見通し: M9 材料の爆発的な成長
6. 高温超電導体と最先端炭素材料
- ブレークスルー: 高温超電導リボンの生産拡大。カーボンナノチューブとグラフェンの実用化
- アプリケーション: 電力網、制御された核融合、磁気浮上、熱管理
- 展望: 高成長ハードテクノロジーにおける世界的リーダーシップ
7. 高級金属および特殊合金
- ブレークスルー: 高温合金、超高純度金属、先進的な希土類永久磁石
- 用途:航空機エンジン、原子力、ハイエンド機器
- 市場見通し: 1,500億元以上
8. バイオベースおよび生分解性材料
- 画期的な進歩: 10,000トン規模の生産ラインと強制的な政策基準の導入
- 用途: 包装、宅配便、農業用プラスチックマルチ
- 見通し: 800億元以上
9. フレキシブルエレクトロニクスと新しいディスプレイ材料
- ブレークスルー: フレキシブル基板、伸縮性電極
- アプリケーション: 折りたたみ式スクリーン、ウェアラブル、ロボットハプティクス
- 見通し: 500億元以上
10. ハイエンドの膜および分離材
- ブレークスルー:逆浸透膜、固体高分子交換膜、特殊分離膜の国産化
- 用途:水処理、水素エネルギー、化学分離
- 見通し: 重大なボトルネックと必須の需要。長期的な持続的な成長

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