コネクタPPS/PEEK New Energy Battery Pack

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モデル: HONYPLAS-PPS

ブランド: ホニプラス

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販売単位	:	Piece/Pieces
パッケージ型式	:	エクスポートパッケージ

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カスタムプラスチックPPS flame遅延機械加工エイリアン部品

PPSU加工部

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製品の説明

CMP固定に一般的に使用される2つの材料PPSとPEEK

CMPまたは化学機械的平面化は、半導体製造に使用される研磨プロセスです。シリコンウェーファーがエッチングされ、個々のチップにパターン化された後にシリコンウェーハを磨くために使用されます。CMPプロセスは、フォトリソグラフィを使用して製造されたオブジェクトの表面から余分なフォトレジストを除去するためにも使用できます。

CMPプロセスは、3つのステップに分けることができます。

1。研磨 - 研磨パッドがポリッシャーに取り付けられ、パッドがポリッシャーの側面に取り付けられています。ウェーハはホルダーに配置され、ホルダーが研磨機に配置されます。マシンが起動し、パッドが回転し始め、ウェーハに圧力をかけ始めます。研磨粒子（シリカおよび/またはアルミナ）を含む研磨溶液は、パッドの両側のチャネルを高速で押してウェーハに到達し、平らな表面が得られるまでウェーハの前面と背面から材料を除去します。

2。クリーニング - 汚れたパッドはきれいなパッドに置き換えられ、回転が停止し、潤滑剤が各パッドの両側に塗布されます。

3. CMPリングは、これらのプロセスで重要です。材料の品質と機械加工プロセスは、製品の良さを決定します

なぜPPSとPEEKが一般的に使用されるのですか？

研磨プロセスで使用される2種類の保持リングがあります。1つは金属保持リング、もう1つはプラスチック保持リングです。ただし、プラスチックの保持リングと比較して、金属保持リングは摩擦係数が高く、表面は簡単に引っ掻かれ、耐用年数が短くなります。さらに、金属リングは重度の粒子生成につながる可能性があり、それがウェーハの品質の低下をもたらす可能性があります。その結果、ますます多くのメーカーが金属リングからプラスチックリング（PPSまたはPEEKなど）に切り替えました。通常、ピークの大きなチューブは、機械加工が容易なため、ほとんどがプロセスで使用されます。現在、ほとんどの研磨ペーストは非攻撃性ですが、一部のアプリケーションでは、研磨剤はまだ存在しており、プラスチック材料に深刻な損傷を引き起こす可能性があります。

PPSとPEEKは、CMP保持リングに最も一般的に使用される材料です。あなたがコストを心配している場合、PPSは別のオプションです。さまざまなサイズのCMPリングを収容するために、大きなPPSシートを提供できます。これらは、材料特性、剛性、化学物質と温度（最大85°C）に対する優れた耐性、硬度（最大85 HRC）、疲労抵抗など、このタイプの用途に最適です。

PPSとPEEKは、CMP保持リングで最も一般的に使用される2つの材料です。どちらも、化学的および温度抵抗、低摩擦係数、高硬度、低吸収などの優れた物理的特性を持っています。ただし、機械的特性にも大きな違いがあります

両方の材料には、それらを魅力的なものにするいくつかの優れた特性があります。

1）熱膨張係数が低い。

2）弾力性の低い弾性率。

3）良好な化学耐性。

4）優れた耐摩耗性

5）優れた剛性と重量の比率。