半導体Tecapeek CMP Natural Ensingerを覗きます

CMPリテーナーリングまたはCMP保持リング、ウェーハガイドリングなど、CMPリテーナーリングはグラインドヘッドの底に設置され、ウェーハを固定し、粉砕頭と一緒に回転させて、グラインディングおよび研磨効果を実現するためにウェーハを駆動します。ウェーハの表面。それはCMP機器の重要な部分です。PCCNC機械加工部品

化学機械的研磨（CMP）は、今日の半導体製造の重要なプロセスの1つです。近年、ウェーハのサイズが大きくなるにつれて、チップサイズが小さくなり、回路の配線が薄くなりました。理想的なコーティングフィルムの厚さと製造プロセス中に理想的な平面でのコーティングの要件を得るために、CMPプロセスにおける周辺成分の精度要件はますます厳しくなりつつあります。

CMPプロセスでは、CMPリテーナーリングはスラリーのさまざまな材料と接触し、CMPリテーナーリングは化学腐食と摩耗に耐性がある必要があります。また、機械的な負荷に耐えることができる必要があり、良好な弾力性、靭性、強度を持つ必要があります。ウェーハを損傷することなく収量を増やすために、CMPリテーナーリングには非常に高い次元の精度も必要です。

化学機械研磨（CMP）は、半導体製造の重要なプロセスです。ウェーハのサイズが大きくなると、チップサイズが小さくなり、回路配線が薄くなり、CMPリテーナーリングなどのCMPプロセスの周辺成分の精度要件がますます厳しくなりつつあります。機械加工された部分

CMPリテーナーリング

当社が生産したCMPリテーナーリングの製品機能：

1.原材料：PPS、Peek、Peekクエンチ、および和らげられた材料を含む高品質のエンジニアリングプラスチック材料を使用して、高い化学腐食抵抗と耐摩耗性を確保しています。

2.製造プロセス：私たちは非常に高い製品のフラットネス管理基準に従って、CMPリテーナーリングによって引き起こされる不必要な異物の傷を減らし、他のメーカーの製品と比較してより良いウェーハTTV値を提供するのに役立ちます。

3.清掃プロセス：優れた表面処理技術と洗浄方法を使用して、CMPリテーナーリングによって引き起こされる不必要な異物の傷を減らします。

4.価格優位性：中国の強力な原材料供給能力と大規模生産に依存して、競合他社に比べてより競争力のある価格を提供しています。

5.共同研究開発：当社はお客様と緊密に連携して、製品を改善し、さまざまなプロセス要件を満たしています。

6.復活：中古製品の改修および再生サービスを顧客に提供することもできます。これにより、顧客の調達コストを削減し、環境に優しいものになります。

7.品質管理：CMPリテーナーリング製品の一貫性と信頼性を確保するために、厳格な品質管理対策が整っています。各製品は、出荷前に検査およびテストされ、高い基準を満たすことを確認します。

8.顧客サービス：当社のチームは、並外れた顧客サービスとサポートを提供することに専念しています。私たちは顧客と緊密に連携して、彼らのニーズと要件を理解し、可能な限りあらゆる方法で彼らの期待を超えるよう努めています。

通常、2つの特別なエンジニアリングプラスチックを選択します。PPS とPEEK は、CMP保持リングを処理および生成します。

PPS材料は、高耐摩耗性、良好な耐薬品性、溶媒耐性、および良好な摩擦特性、高サンクリーンタイプの材料によって特徴付けられます。低く、完全な産業チェーンを形成し、家族はコストのパフォーマンスを強調しています。

PEEK CMP保持リングは、PPS CMP保持リング摩擦性能と比較して摩擦係数が高く、より優れており、より包括的で安定した耐薬品耐性があり、高温耐性の範囲が広いため、長期にわたるPeek CMP保持リングがリングを覗きます。項の高強度加工環境は、比較的安定して、相対的な時間で、同じ労働条件が長くなりますが、コストも一部と比較して高くなります。