Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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tecasint®6012直接形成のための天然の充填ポリイミド
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tecasint®6012直接形成のための天然の充填ポリイミド

tecasint®6012直接形成のための天然の充填ポリイミド

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製品の属性

モデルTECASINT®6012 natural Unfilled Polyimide

ブランドtecasint

梱包と配送
販売単位 : Kilogram
パッケージ型式 : エクスポートパッケージ

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Vespel 1000シートロッド機械加工部品
Vespel SCP5000 HEAT DUPONT
製品の説明
Tecasint 6012直接形成のための天然の未充填ポリイミド
Tecasint 6012 Naturalは、非融合で温度耐性の高いポリイミドです。この製品は、他のTecasint材料と比較して、直接形成プロセスでのみ処理されているEnsingerの6000シリーズの未充填タイプです。直接形成は、ツールを必要とするシリアル部品を生産する費用対効果の高い方法です。したがって、新しいポリイミドTecasint 6012 Naturalは、並外れた熱および機械的応力に耐えなければならない大量の直列成分に使用されます。
クリープ抵抗が非常に良好であるため、このPiポリマーは、熱可塑性科学と比較してクリープする傾向が実際には示されません。高エネルギー放射線に対する真空と良好な耐薬品耐性での低いアウトガスは、このPIプラスチックのさらに重要な特徴です。熱伝導率が低く、電気断熱性が良好であるため、Tecasint 6012 Naturalで作られたコンポーネントは、機械工学、電気工学の極端なストレス、および半導体技術のアプリケーションに適した絶縁体に完全に適しています。極低温で使用するために、ポリイミドTecasint 6012はその良好な特性を-273°Cまで保持します。
Block-PI-direct-forming-TECASINT-6012
事実
化学指定
PI(ポリイミド)
ブラウンベージュ
密度
1.35 g/cm3
主な機能
高い熱および機械能力
非常に高い熱および酸化抵抗
低水分吸収
高いクリープ抵抗
低いアウトガス
良好な耐薬品性
高エネルギー放射に対する耐性
より高い熱範囲の加水分解に敏感です
ターゲット産業
半導体技術
電気工学
エレクトロニクス
機械工学
真空技術
極低温工学
自動車産業
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