| お支払い方法の種類: | T/T,Paypal |
| インコタームズ: | FOB,CIF,CFR,EXW,DDU |
| 最小注文数: | 1 Kilogram |
| 輸送方法: | Ocean,Land,Air,Express |
| ポート: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
モデル: PEEK Film (Polyetheretherketone) Film sold
ブランド: ホニプラス
| 販売単位 | : | Kilogram |
| パッケージ型式 | : | エクスポートパッケージ |
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Peek Filmは、物理的、熱的、化学的、放射線学的な特性の優れた範囲を提供します。 Peekは、高性能の半結晶性熱可塑性物質です。 Peekの特性には、高温性能、優れた摩耗特性、優れた耐薬品性、加水分解安定性、顕著な靭性と強度が含まれます。 Peekは、多くの航空宇宙、自動車、火災、煙と毒性、食物/水、医療/医薬品、軍事承認と基準に会います。
サイズ
10µm（0,01 mm）最大1000µm（1 mm）の厚さ。
通常、幅は約420mmですが、特別なサイズまたは厚さの顧客の好みが提供されます。
薄膜臨界特性Honyplas®peekシートロッド
*広範囲の厚さオプション：厚さ4〜300μmのフィルムを生産でき、顧客のニーズに応じてカスタマイズできます。
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产品名称 Product |
颜色 Color |
表面纹理 Texture |
厚度Thickness(μm) |
宽度Width(mm) |
|
PEEK膜 |
棕黄色 Yellowish brown |
光面/光面 Polished/Polished 光面/哑光 Polished/matte 哑光/哑光 matte/matte |
4~100 |
≤650 |
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100~300 |
≤1060 |
アモルファスピークフィルムの技術データシート：
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特性 Properties |
测试方法 Test Method |
单位 Units |
测试值Value |
|
物理性能 Physical Performance |
密 度 Density |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.26 |
|
吸水率 Moisture Absorption, 24h |
ASTM D570 |
% |
0.04 |
|
|
热收缩率 Thermal Shrinking Rate |
ISO 11501（200℃） |
% |
＜8 |
|
|
机械性能 Mechanical Performance |
拉伸强度 Tensile Strength |
ASTM D882 |
MD（MPa） |
＞70 |
|
ASTM D882 |
TD（MPa） |
＞70 |
||
|
断裂伸长率 Elongation at Break |
ASTM D882 |
MD % |
＞150 |
|
|
ASTM D882 |
TD % |
＞150 |
||
|
拉伸弹性模量 Tensile Modulus |
ASTM D882 |
MD % |
＞3000 |
|
|
ASTM D882 |
TD % |
＞3000 |
||
|
耐温性能 Thermal Performance |
熔 点 Melting Point |
ISO 11357 |
℃ |
343 |
|
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion |
ISO 11359(＜Tg) |
ppm/K |
40 |
|
|
玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) |
ISO 11357 |
℃ |
151 |
|
|
热变形温度 Distortion Temperature |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 |
|
|
电气性能 Electrical properties |
介电强度 Dielectric Strength(25μm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
|
体积电阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 |
|
|
介电常数 Dielectric Constant(Dk) |
ASTM D150(@23℃，3GHz) |
|
3.2 |
|
|
介电损耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) |
ASTM D150(@23℃，3GHz) |
|
0.004 |
半結晶の技術データシートピークフィルム：
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特性 Properties |
测试方法 Test Method |
单位 Units |
测试值Value |
|
物理性能 Physical Performance |
密 度 Density |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.30 |
|
吸水率 Moisture Absorption, 24h |
ASTM D570 |
% |
0.04 |
|
|
热收缩率 Thermal Shrinking Rate |
ISO 11501（200℃） |
% |
＜0.5 |
|
|
机械性能 Mechanical Performance |
拉伸强度 Tensile Strength |
ASTM D882 |
MD（MPa） |
＞90 |
|
ASTM D882 |
TD（MPa） |
＞90 |
||
|
断裂伸长率 Elongation at Break |
ASTM D882 |
MD % |
＞120 |
|
|
ASTM D882 |
TD % |
＞120 |
||
|
拉伸弹性模量 Tensile Modulus |
ASTM D882 |
MD % |
＞3000 |
|
|
ASTM D882 |
TD % |
＞3000 |
||
|
耐温性能 Thermal Performance |
熔 点 Melting Point |
ISO 11357 |
℃ |
343 |
|
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion |
ISO 11359(＜Tg) |
ppm/K |
40 |
|
|
玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) |
ISO 11357 |
℃ |
151 |
|
|
热变形温度 Distortion Temperature |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 |
|
|
电气性能 Electrical properties |
介电强度 Dielectric Strength(25μm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
|
体积电阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 |
|
|
介电常数 Dielectric Constant(Dk) |
ASTM D150(@23℃，3GHz) |
|
3.2 |
|
|
介电损耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) |
ASTM D150(@23℃，3GHz) |
|
0.004 |
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