Semitron®MP370セラミック充填ピーク

SEMITRON®MP370セラミック充填修正ピークは、半導体製造業界向けの精密テストソケットの設計と製造においてより多くの選択肢を提供します。 Semitron®MP370の形状は、優れた水分吸収と熱抵抗を示しながら、優れた強度と寸法の安定性を維持します。その結果、このグレードは、精密機械加工が重要であり、複雑なジオメトリが一般的であるテストソケットアプリケーションに選択されることがよくあります。Semitron®MP370は、細かい特徴と改善された靭性を機械加工するための改善された能力を提供するために、より高い熱を提供するベース樹脂として修正されたピークを使用します。セラミックで満たされたピーク材料と比較した場合、使用の破損に抵抗するため。 Semitron®MP370は、典型的な射出成形セラミック充填材料と比較して、押出を使用して超低応力の一貫したプレートを製造しています。押し出された材料は、機械加工中にはるかに優れた寸法の安定性を提供し、より厳しい耐性を維持しながら、より細かい機能を可能にします。

Semitron®MP370セラミック充填ピークの利点：

非常に低い水分吸収

より細かい、よりきれいな詳細 - 優れた機械加工性

可能な精度の非常に高いレベル - 低い内部応力

良い価値 - 特定のアプリケーション環境に最適です

材料特性

例外的な機械加工性

射出成形ブランクに関連する低い内部ストレスと「ソフトセンター」の問題はありません

優れた強さと剛性

非常に低い水分吸収

優れた熱加工性

利用可能なジオメトリ

Semitron®MP370ストックシェイプは、次のジオメトリのさまざまな標準サイズを網羅しています。

皿

アプリケーション：

半導体製造機器のICテストソケット

電子機器および通信機器の構造部品

診断機器の絶縁ブロックと備品