帯電防止POM素材の特徴は何ですか?

2026,06,08

帯電防止POM素材の特徴は何ですか?

三菱化学の SEMITRON ESD 225 POM は、伝統的な高剛性成形材料に帯電防止特性を革新的に組み込んでいます。表面抵抗率が 10⁻¹⁰ Ω/sq と低いため、静電気を効果的に除去しながら、最大 38 MPa の引張強度および -50 °C ～ 140 °C の過酷な環境に耐えることができます。このため、エレクトロニクス、半導体、機器の精密部品に最適です。

ポリオキシメチレン (POM) は、結晶性の高いエンジニアリングプラスチックです。分子鎖構造が規則的で分子間力が強いため、高い剛性、耐摩耗性、耐薬品性を有しており、歯車、ベアリング、スライドレールなどの精密機械部品に広く使用されています。三菱化学の SEMITRON ESD 225 POM は、従来の POM に帯電防止特性を追加します。材料の配合とプロセスを調整することで、機械的特性を維持しながら表面抵抗率を大幅に低減し、静電気の蓄積を効果的に防止します。そのため、エレクトロニクス、半導体、医療機器など、静電気に敏感な用途に適しています。

I. 技術パラメータとコア性能: SEMITRON ESD 225 POM の密度は 1.33 g/cm3、融点は 165℃、23℃での飽和吸水率は 10%、線熱膨張係数は 150 × 10⁻⁶ m/(m・K) であり、良好な寸法安定性と温度変化による影響が最小限であることを示しています。機械的特性としては、引張強さ38MPa、引張弾性率1500MPa、球面圧入硬さ70N/mm2、ロックウェル硬さR106、引張破断ひずみ15%を誇り、複雑な応力環境に耐えられるある程度の靭性と高い強度を兼ね備えています。動作温度範囲が広く、短期最高気温は 140℃、長期最高動作温度 (20,000 時間以上) は 90℃、最低動作温度は -50℃ であり、極端な温度シナリオに適応できます。

II.帯電防止の原理と利点:従来の POM は、表面抵抗率が高いため、摩擦や接点の剥離によって静電気が蓄積しやすく、塵を引き寄せたり、電子部品に干渉したり、さらには火花を引き起こす可能性があります。 SEMITRON ESD 225 は、導電性フィラー (カーボンファイバー、金属粉末、導電性ポリマーなど) を添加することにより、材料内に導電性ネットワークを形成し、表面抵抗率を 10⁶ ～ 10⁹ Ω/sq の範囲内に制御します。これにより、過度の導電率による機器の性能に影響を与えることなく、静電気の蓄積を回避します。この帯電防止特性は追加のコーティングや処理を必要とせず、素材本来の特性と一体化しているため、長期間使用しても剥がれたり故障したりしません。電子機器のハウジングや半導体パッケージングトレイなど、頻繁に接触や摩擦を必要とするコンポーネントに特に適しています。

代表的な用途

高速電子印刷およびコピー装置のマテリアルハンドリングアプリケーションおよびコンポーネント:

ハードディスクドライブの製造工程や仕掛品のシリコンウエハーのハンドリングに使用される治具

集積回路、ハードディスクドライブ、回路基板などの繊細な電子部品を製造および取り扱うための装置

Ⅲ．アプリケーションシナリオと選択に関する推奨事項:

SEMITRON ESD 225 はベージュ色の外観と帯電防止特性により、エレクトロニクス製造、半導体パッケージング、医療機器で広く使用されています。たとえば、半導体パッケージングでは、この材料は静電気による塵の吸着によって引き起こされる汚染を軽減し、歩留まりを向上させます。医療機器では、精密センサーへの静電気干渉や患者の不快感を防ぎます。モデルを選択するときは、温度、機械的応力、帯電防止定格などのパラメータを特定の用途に基づいて考慮する必要があります。長期の高温動作の場合は、温度が 90℃ を超えないようにしてください。高強度については、引張弾性率と硬度を参照してください。より高い帯電防止評価を得るには、表面抵抗率の範囲をさらに確認してください。

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著者:

Ms. Tina

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