半導体および航空宇宙産業向けの Duratron® PAI

高温、精度、摩擦、真空、清浄度など、最先端の製造シナリオのそれぞれに厳しい要件があるため、従来の材料が不適切になる可能性があります（塑性変形、金属腐食、セラミック破壊など）。では、どのような素材がその役割を果たしているのでしょうか?

三菱ケミカルアドバンストマテリアルズ デュラトロン® PAI（ポリアミドイミド）

耐高温性：260℃で連続使用可能

高強度：圧縮強度、耐衝撃性に優れています。

寸法安定性: 低い線熱膨張係数。高い耐クリープ性

アプリケーション | Duratron® PAI: 半導体製造における精度の守護者

Duratron® PAI は半導体製造の重要な段階を保護します

フロントエンドアプリケーション: 真空チャンバーソリューション

セミトロン® MPR1000

真空チャンバー用に特別に設計された耐食性 PAI 材料で、酸素洗浄に対する優れた耐性と長寿命を実現します。低いイオン侵食率と最小限のガス放出により、標準的なエッチング真空装置環境での長時間の動作後のプロセス汚染のリスクが大幅に軽減されます。

バックエンド アプリケーション: バックエンド テストおよび電子設備用のソリューション

デュラトロン® T4203 PAI

高温耐性、寸法安定性、優れた加工性を兼ね備えており、エージングやテスト治具などの精密加工用途に適しています。

デュラトロン® T5030 PAI

高い剛性、硬度保持、低い熱膨張、優れた耐荷重能力を備え、最大 260°C の温度でも優れた寸法安定性を示し、半導体、エレクトロニクス、航空宇宙産業の構造用途に適しています。

デュラトロン® T5530 PAI

高硬度、高強度、耐クリープ性を備えています。最大 482°F/250°C の温度でも優れた寸法安定性を示し、半導体およびエレクトロニクス産業の精密部品に適したソリューションとなります。

セミトロン® ESd 520HR

静電気散逸特性と高電圧下での絶縁破壊に対する高い耐性を備えているため、半導体およびエレクトロニクス産業における試験装置やデバイスの取り扱いに最適な材料となっています。

アプリケーション | Duratron® PAI: 航空宇宙分野で軽量、高強度、高温耐性を実現する「コア素材」

航空宇宙分野では、軽量設計、構造的完全性、および高温耐性の点で、材料に対して非常に高い要求が課されます。

三菱化学の高度な Duratron® T4301 PAI 材料は、一体型の自己潤滑性プラスチック摩耗ストリップの形で、翼内の摩擦と磨耗を軽減し、メーカーが航空機の重量を削減し、故障率を効果的に低下させ、メンテナンスを簡素化するのに役立ちます。

Duratron® T4301 PAI AE – 航空宇宙用途向けに特別に設計されたグレード

熱膨張と摩擦係数が低いため、スティックスリップのリスクが軽減されます。高い耐摩耗性と寸法安定性。曲げ弾性率が高く、剛性に優れています。

用途：無潤滑ベアリング、シール、ベアリングシールド、レシプロコンプレッサー部品など。

工業用高分子材料の耐摩耗性と極限PV値（圧力速度値）の比較表。このグラフは、Duratron® T4301 PAI の主な利点が耐摩耗性と高圧高速動作条件への適合性にあることを示しています。

素材が規格を決定します。

Duratron® PAI は、その安定した信頼性の高いパフォーマンスにより、チップ製造から航空宇宙構造に至るまでの重要なプロセスを静かに支え、これら 2 つの最先端分野におけるブレークスルーの次の波への道を切り開きます。

Duratron® PAI の全製品ライン

●デュラトロン™ T4203 PAI

●デュラトロン™ T4301 PAI

●デュラトロン™ T4501 PAI

●デュラトロン™ T4503 PAI

●デュラトロン™ T4540 PAI

●デュラトロン™ T5030 PAI

●デュラトロン™ T5530 PAI

●デュラトロン™ T7130 PAI

●デュラトロン™ T7530 PAI

●デュラトロン™ T4203 PAI AE

●デュラトロン™ T4301 PAI AE