SMTフィクスチャはステンレス鋼を押し下げます

波のはんだパレットデュロストーンSMTフィクスチャが押されたのは、 SMTパッチ生産のジグです。ユーティリティモデルは、特にSMTチップ生産のフィクスチャに関連しています。 SMTパッチとは、PCBに基づいて処理された一連のプロセスプロセスの略語を指し、PCBは印刷回路基板であり、SMTはSurface Assembly Technology（Surface Mount Technology）です。これは、電子アセンブリ業界で最も人気のあるテクノロジーであり、クラフト。上記のPCB回路基板にパッチを適用するプロセスでは、回路基板のシフトを防ぐために、スタッフが操作できるように、回路基板をクランプで一時的に固定する必要があります。既存のSMTパッチ生産ジグは、通常、PCB回路基板をクランプした直後にPCB回路基板でパッチ処理を実行します。 PCB回路基板の表面に付着した塵やその他の不純物がある場合、チップの品質に直接影響するため、SMTチップ生産のジグを開示して、上記の問題を改善しますPCBリフレウはんだパレット溶接

ホールドダウンクランプ

- ウェーブはんだ操作で使用するために特別に設計されています

- ほとんどの場合、成形プラスチック部品、春、ネジ、袖から作られています。

- ワーキング温度：200度、最大280度（10〜20秒）。

- アクションは、PCBボードを押して、優れたはんだスズを作成するために、波のはんだ付けプロセスの下で浮かんで持ち上げることから保護することです。

- ウェーブはんだ操作で使用するために特別に設計されています

- ほとんどの場合、成形プラスチック部品、春、ネジ、袖から作られています。

- ワーキング温度：200度、最大280度（10〜20秒）。

- アクションは、PCBボードを押して、優れたはんだスズを作成するために、波のはんだ付けプロセスの下で浮かんで持ち上げることから保護することです。

以前は、PCB基板が浮動と持ち上げから保護するために、波のはんだパレット、備品、ステンシルにPCB基板を配置していました。

SMTフィクスチャ/パレットホールドダウンファスナーSMTリフローはんだパレット
PCBを保持するためにSMTフィクスチャに固定されています
SMTリフローはんだの進行状況向けに設計されています
高温耐性：300°C
SrewとSpringはステンレス鋼の材料に含まれています
パッケージ：ポリバッグあたりの1000pcs抗stat抗デュロストン

波のはんだパレットデュロストン寸法：

溶接PCBリフローはんだパレットSMTリフローはんだ付けパレット/備品でPCBを押さえるために使用される