CAS761波のはんだパレット

技術が進むにつれて、電子製品は薄くなり、薄くなり、電子部品も薄くなります。プリント回路基板（PCB）の厚さでさえ、薄くなって薄くなっています。 0.5mmは現在、PCB回路基板の最も薄い厚さです。これは、高温が高温のために簡単に変形し、部品さえも炉に入ると、SMTリフロー（リフローオーブン）の薄いPCB回路基板です。これらの問題を克服するために、巧妙なエンジニアは、PCB回路基板をサポートするためにリフローキャリア（炉トレイ上）の使用を思いつき、PCB回路基板の変形を減らしました。 PCB変形の大部分は、FR4ボードの高温軟化によって引き起こされるため、次の特性を持つ材料を見つけている限り、リフローキャリアとして使用できます。

電子フィールドの継続的な開発により、製品の要件もますます高く、製品機能はますます強力であり、サイズはますます小さく、PCBの設計もますます複雑で、加工技術はますます複雑であるため、人工溶接プロセスが徐々にはんだペーストプロセスに置き換えられます。製品の。同時に、波のはんだ付けジグもより高い要件を提起し、材料の高温抵抗は良好であるはずであり、処理の精度は高く、スズの効果は良好であるはずです。

製品名：デュロストンオーバーチンニングオーブンフィクスチャ。

アプリケーション：PCBプロセスでの波のはんだ付け。

主な材料：デュロストンシート（Rausch Collar、Isola）;

製品機能：

• 炉の上に薄いPCBボードまたは柔軟な回路基板をサポートします。
• 炉上の不規則なPCBボード用。
• PCBボードを変形なしで高温に保つ。
• 機器の生産効率を改善するために、炉の上の複数のPCBボードに使用されます。
• 実際の状況によれば、ユニバーサルウェーブはんだ付けジグをデザインして、生産コストを削減します。

製品の特徴：

• 高精度：高精度CNC処理の使用。
• 抗静止：合成石材には優れた抗静止特性があります。
• 不変：開口部は、PCBボードの不変性を維持するために、材料の優れた機械的特性、高温を維持するように慎重に設計されています。
• 高効率：炉の上に同時に複数のPCBボードを炉のフィクスチャに配置することができ、機器の効率を向上させることができます。
• 長寿命：長寿命の20,000倍、費用対効果が高い。

ERAの効率性を追求して、SMT業界は効率の開発において急速に変化していますコストはコストを決定します。SMTプレースメントプロセスの効率の改善におけるSMTトレイは非常に重要な役割を果たし、SMTトレイはニーズを考慮しますプリンター、マウンター、はんだ炉の設計のうち、企業のコストを削減するために多数の人材を排除します！