半導体のテストソケット
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インコタームズ: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDP,DDU |
最小注文数: | 1 Piece/Pieces |
輸送方法: | Ocean,Land,Air,Express |
ポート: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
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モデル: HONYPLAS-Semiconductor
ブランド: ホニプラス
販売単位 | : | Piece/Pieces |
パッケージ型式 | : | エクスポートパッケージ |
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トルロンパイマイクロホールニードルダイテストシートの導入トルロンテストソケット素材:
Pai Polyamide-Imideは修飾ポリイミドであり、主に無水トリメリティックの無水物質と500°Fの温度から化学的に過酷な環境から、幅広い範囲の適用材料よりも同様の材料を上回る耐熱性アモルファスエンジニアリング熱可塑性弾性物質です。この溶融処理可能なプラスチックは、並外れた丈夫さ、剛性、強度を提供し、耐衝撃性と非常に耐久性があります。多くの高度なエンジニアリングプラスチックよりも低コストで利用できます。Torlon®は、緊密な許容範囲、押し出し、圧縮成形に機械加工できます。
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