ポリイミド膜接着テープ

ポリイミドフィルム

特性

黄色の透明、相対密度1.39〜1.45、ポリイミドフィルムは、高温と低温、電気断熱、接着、放射抵抗、培地抵抗に対して優れた耐性を持ち、-269°Cから280°Cの温度範囲で長時間使用でき、短期間は高温に達することができます。ガラス遷移温度280℃（Upilex R）、385℃（Kapton）、および500°（Upilex S）以上。 200 mPaの20°引張強度、200℃は100 MPaを超えています。特に、柔軟な印刷回路基板およびさまざまな高温モーターおよび電気断熱材の基質として使用するのに適しています。

分類

ポリイミドは通常、2つのカテゴリに分割されます。

イミド膜、コーティング、繊維、最新のマイクロエレクトロニクスポリイミドなどの熱可塑性ポリイミド。

主にビスマレイミド（BMI）タイプおよびモノマー反応物重合（PMR）タイプのポリイミドとそれぞれの修飾産物を含む熱硬化性ポリイミド。

映画分類

ベンゼン型ポリイミドフィルムとビフェニルポリイミドフィルムを含む2つのカテゴリ。前者は、米国デュポン製品、トレード名カプトン、ベンゼンテトラカルボン酸ジアンヒドリドおよびジフェニルエーテルジアミン生産によるものです。後者は、Japan Ube Corporation、Trade Name upilex、ビフェニルテトラカルボン酸ジアンヒドリドおよびジフェニルエーテルジアミン（R-Type）またはM-フェニレンジアミン（S型）システムによって生産されています。

ポリイミドの利点

（1）優れた耐熱性。ポリイミド分解温度は一般に500を超え、時にはさらに高く、主に分子鎖に多数の芳香環が含まれているため、有機ポリマーの最も高い熱安定性の1つであることが知られています。

（2）優れた機械的特性。非強化マトリックス材料の引張強度は100MPaを超えています。ホモアーンヒドリドで調製されたカプトンフィルムの引張強度は170mpaで、ビフェニルポリイミド（upilex s）は400mpaに達する可能性があります。ポリイミド繊維の弾力性の弾性率は、炭素繊維に次いで500mpaに達することがあります。

（3）良好な化学物質の安定性と熱と湿度に対する耐性。ポリイミド材料は、一般に、有機溶媒、腐食耐性、加水分解耐性に不溶です。変化分子設計は、さまざまな構造品種から得ることができます。いくつかの品種は、2大気圧、120℃、500時間の沸騰に耐えます。

（4）良好な放射線抵抗。 5×109rad用量放射線のポリイミド膜では、強度は86％維持されています。一部のポリイミド繊維は、1×1010rad高速電子放射、その強度保持速度90％です。

（5）良好な誘電特性。誘電率は3.5未満です。分子鎖にフッ素原子が導入された場合、誘電率は2.5程度に減少し、誘電損失は10、誘電率100〜300kV/mm、1015-17Ω-cmの体積抵抗があります。したがって、フッ素含有ポリイミド材料の合成は、より一般的な研究分野です。

上記のプロパティは、広い温度範囲と周波数範囲で安定しています。さらに、ポリイミドには、低温抵抗、低い膨張係数、難燃剤、良好な生体適合性の特性があります。合成化学におけるポリイミドの特性と汎用性の優れた組み合わせにより、幅広い用途に適しています。

アプリケーション

「ゴールドフィルム」ポリイミドフィルムは優れたパフォーマンスを備えており、宇宙技術、F、Hクラスモーター、電気断熱材、FPC（フレキシブルプリント回路基板）、PTC電気暖房フィルム、タブ（圧力に敏感な接着テープ基板）、航空宇宙、航空、航空、コンピューター、電気ワイヤー、電子ワイヤー、モバイルフェーン、マイニング、コンピューター、マイニング、マイニング、コンピューター、タブ（圧力に敏感な接着テープ基板）で広く使用されています。自動車、輸送およびその他の電気および電子産業、原子エネルギー産業、その他の電子および電気産業。

アプリケーションフィールド

（1）フィルム：ポリイミドは、モータースロット断熱材とケーブル巻線材料に使用される最も初期の商品の1つです。主な製品は、デュポンのカプトン、日本のUPILEXシリーズのUBE、およびZhong Yuanの頂点です。透明なポリイミド膜は、柔軟な太陽電池基質として使用できます。

（2）コーティング：電磁ワイヤの断熱性ワニスとして、または高温耐性コーティングとして使用されます。

（3）高度な複合材料のマトリックス樹脂：航空宇宙および航空車両の構造的または機能的部分、およびロケットやミサイルの一部などに使用されます。これは、最も温度耐性のある構造材料の1つです。

（4）繊維：炭素繊維に次いで2番目のポリイミド繊維弾性弾性率は、高温媒体および放射性材料ろ過材料および防弾防火ファブリックとして使用できます。

（5）泡：熱耐性断熱材として使用できます。

（6）エンジニアリングプラスチック：熱硬化性と熱可塑性塑性は、主に自己潤滑、シーリング、断熱材、構造材料に使用される、成形または射出成形または転写成形（RTM）を成形できます。さらに、ポリイミドは、接着剤、分離フィルム、フォトレジスト、誘電性緩衝層、液晶方向剤、電気 - 光学材料などの高温環境としても使用できます。

現在のステータス

特別な工学材料として、ポリイミドは航空、航空宇宙、電子/電子、マイクロエレクトロニクス、ナノ、液晶、分離フィルム、レーザー、機関車、自動車、精密機械、自動オフィス機械で広く使用されています。最近、国々は、最も有望なエンジニアリングプラスチックの1つである21世紀のポリイミドの研究、開発、使用を含めています。ポリイミドは、構造的材料であろうと機能的材料としてであろうと、パフォーマンスと合成における優れた特徴のため、その巨大なアプリケーションの見通しは完全に認識されており、「問題ソルバー」（プロトソルバー）として知られており、「ポリイミドは今日のミクロエレクトロニクス技術を持たない」。多数のポリマー材料では、別々のタイトルの米国化学抽象（CA）の6人のみが、ポリイミドもその1つです。ポリイミドもその1つです。これは、ポリイミドがテクノロジーとビジネスにおいて非常に重要な意味を持っていることを示しています。 IT業界により、フラットパネルディスプレイ業界、太陽光発電業界、その他の新興および繁栄した開発により、関連するサポート資料の開発と市場需要の成長につながります。電子工学（電子グレード）ポリイミドフィルムは、印刷回路基板、統合サーキット、フラットパネルディスプレイ、太陽電池、電子ラベルなどの重要な材料として、上記の電子製品の適用において非常に重要な役割を果たします。

ポリイミドの見通し

有望なポリマー材料としてのポリイミドは完全に認識されており、断熱材と構造材料が用途を拡大しています。それは機能的な材料として浮上しており、その可能性はまだ調査中です。しかし、40年の開発の後、それはまだより大きな多様性になっていません。主な理由は、他のポリマーと比較して、コストが依然として高すぎることです。したがって、将来のポリイミド研究の主な方向の1つは、コストを削減する方法を見つけるために、モノマー合成と重合方法にまだあるはずです。

PIフィルムフューチャー開発

PIフィルムは、2つのカテゴリの柔軟性などの要件を備えた電子グレードの目的で、一般的な断熱と耐熱性の使用に従って。電気グレードPIフィルム国内の要件が低いため、大量生産と性能が発生することができ、外国製品には大きな違いはありません。電子グレードのPIフィルムは、FCCLの開発とPIフィルムの最大のアプリケーションエリアの出現に加えて、電気クラスPIフィルムの優れた物理的および機械的特性を維持することに加えて、フィルムの熱膨張係数、異方性の顔（厚さの均一性）がより厳密な要件を提起します。未来はまだ多数の電子グレードのPIフィルムをインポートする必要があります。その理由は、輸入されたPIフィルムのパフォーマンスにおける国内のPIフィルムが特定のギャップがあるため、FCCLハイエンド製品の要件を満たすことができないためです。将来の市場価格を予測する際に、電子グレードのPIフィルムの価格設定力は、長い間、Zhong Yuan Companyが管理していましたが、近年、韓国SKCとKolonの2社がそれぞれの再編に参加し、電子製品の輸出に対する経済危機の影響に加えて、製品の価格が削減されています。