Meldin®7001ポリイミドロッドシート

Meldin®7001は、充填されていないベースポリイミド樹脂です。熱絶縁アプリケーション、真空成分、高温の構造部品に最適です。

金属よりも軽量でセラミックよりも延性があり、メルディン®7001は、アルミニウム、セラミック、その他の高性能プラスチックを置き換えることができる半導体アプリケーションなど、金属交換が望ましい場合に見つけることができます。

熱硬化プラスチックであるため、ガラス遷移温度も融点もないため、高温用途に最適です。

Meldin®7001ロッド、プレート、および部品は、優れた機械的特性と高耐薬品性を提供します。メルディンポリイミドは、電気的および熱絶縁アプリケーションに最適です。セラミックよりも延性があり、金属よりも軽量な重量であるMeldin®7001は、航空宇宙や金属交換が望ましい他の用途の構造部品に最適です。半導体ウェーハ処理アプリケーションでは、Meldin®7001のプラズマエッチング速度は、Vespel®SP-1よりも10％〜20％低く、時間の経過とともに優れた性能を提供します。 （詳細についてはお問い合わせください）。 ICテストソケットとプローブテストヘッドの場合、Meldin®7001もVespel®SP-1の優れた代替品です。 Meldin 7000製品は、最大550ºF（260ºC）までの連続的な運用温度を備えており、ODとIDの両方で±0.001インチの厳しい許容範囲を保持しながら、最大900ºFの介在動作を備えています。 Meldin 7001は、高温構造、高純度の半導体、およびプラズマ溶接アプリケーションに適しています。

典型的なアプリケーション：ウェーハクランプリングとネジ、ICテストソケットとネスト、プラズマトーチのヒント、ベアリング、シール、絶縁体、スラストワッシャー、セミコン絶縁体ブッシング、ホットランナー絶縁体

Meldin®7001ポリイミドの特徴：

極低温から315°C（600°F）に動作し、断続的に482°C（900°F）に操作します

550ºF（260ºF）の連続運用温度

Meldin 7001は溶けません

自己潤滑特性

Meldin®は、Vespel®SP-1よりも血漿エッチング速度が低い

Meldin®は、Saint Gobain Performance Productsの登録商品名です。

Vespel®は、ei dupont denemoursの登録商品名です。

12 "x 12"メルディンプレートには、10 "x 10"のベスペルプレートよりも44％多く材料があります。

Meldin 7001はプロのプラスチックUSA、シンガポール、台湾の倉庫に在庫があります