パイプラスチックについてのことを知っています - ポリアミドイミド

August 01, 2024

パイの起源について学ぶ：

Pai Plasticsは、1965年に米国イリノイ州ネーパービルにあるAmoco Research Instituteによって1965年に最初に開発され、1965年に断熱ペイントの試行が行われ、1971年に製品はトルロン名で販売されました。

PAIの化学構造を理解する：

PAI（ポリアミドイミドテリレン /トルロン）は、通常、DMF溶液中のフェニルトリメリティック無水物とジソシアネートの多腸材料によって作られています。その分子の安定した芳香族異種構造により、PAIは他のポリマー材料と比類のない熱と低温耐性を示します

パイの特性について学ぶ：

高温抵抗：

高温環境で優れた機械的特性と寸法の安定性を示します。 250°Cの温度範囲に最適な寸法安定性があり、維持中に最大275°C（525°F）に達することができます

その靭性、高強度、剛性。

耐摩耗性に耐性：

乾燥環境と潤滑された環境の両方で優れた耐摩耗性。これは、炭素繊維とPTFEなどのポリマー潤滑剤の添加によりさらに強化できます。

高強度：

高強度、剛性、耐衝撃性により、機械的および構造的な応用に優れています。

耐薬品性：

強酸、アルカリ、およびほとんどの有機物に対する幅広い化学耐性を示しています。

クリープ抵抗：

非常に高いクリープ抵抗を示し、高温でもその機械的特性を維持します。

低係数の線形熱膨張（CLTE）：

低い線形熱膨張（CLTE）の低い係数は、温度変化中に最小限の寸法変化を可能にし、精密成分アプリケーションに適しています。

自己潤滑：

自己潤滑特性により、不十分な潤滑条件下で動作し、摩擦と摩耗が減少します。

低い可燃性：

本質的に低い可燃性があるため、火災の安全性を必要とするアプリケーションでの使用に適しています。

放射線抵抗：

高エネルギー放射に対する優れた耐性があり、高放射環境での使用に適しています。

電気断熱材：

高い絶縁特性を所有しているため、電気部品や電子機器での使用に適しています。

加工性：

射出成形やその他のプロセスで成形して、精密な製品のさまざまな複雑な形状、高い生産効率を形成できます。

PAIの素材には、これらの特性サポートがあり、PAIが多くの厳しいアプリケーションに理想的な材料の選択になります。特に、高温性能と精密加工シナリオが非常に広く使用されているためです。

PAIプラスチック材料のアプリケーションエリア

PAI（ポリアミド - イミド）は、優れた特性を持つエンジニアリングプラスチックであり、幅広い用途で使用されています。以下は、PAIが使用される領域のいくつかの例です。

1.ライターロッド

カスタマイズされた非標準部品、特定の使用は明確ではなく、PAI素材の特性でなければなりません。この材料を選択してください。

a。高電圧放電アプリケーションの必要性の高い導電率と高温に対する耐性と高圧に対する耐性を持つPAI軽いロッド。たとえば、LEDワイヤはんだ付け機では、PAIライターロッドを使用して、高圧放電、金ワイヤー、銅線を生成します。

合金ワイヤーと他の媒体は燃えているボールから溶けてしまい、このプロセスはEFO（電界酸化）の役割としても知られています。

b。 PAI材料の相対的な電気伝導率、引張強度、ブリネルの硬度、およびその他の特性により、軽いロッドの適用が有利です。たとえば、PAI材料の高い電気導電率と高い引張強度により、高電圧放電プロセスでは安定しています。

高電圧放電プロセスでは安定して動作する可能性がありますが、その高いブリネルの硬度は良好な耐摩耗性を提供します。

c。産業用アプリケーション：

PAIライターロッドは、工業用キルンやボイラーなどの場所の高エネルギーイグナイターで使用されます。これらのイグナイターは通常、イグナイター、軽いロッド、イグニッションケーブルで構成されています。 PAI材料の高温と高圧抵抗がそれを作ります

PAI材料の高温と高い圧力に対する抵抗により、これらの高温環境でうまく機能することができます。

d。ワイヤーボンディングイグニッション：PAIイグニッションロッドは、ワイヤーボンディングイグニッションにも広く使用されています。すべてのワイヤーボンディングライターは市場で利用でき、改造用にカスタマイズされています。これらのロッドは、溶接プロセスで重要な役割を果たし、高品質の溶接を確保します。

彼らは溶接プロセスで重要な役割を果たし、溶接の品質と安定性を確保します。

2.航空宇宙：

PAI材料は、高温および高周波数で優れたアブレーション抵抗と電磁特性を持ち、アブレーション材料、磁気的に透過性材料、航空機の構造材料として使用できます。

3.自動化：

PAI材料は、主にシール、ポンプ、バルブコンポーネント、ベアリング、ブッシングなどの高温および耐摩耗性コンポーネントの製造にも使用されます。

4.SemicOnductorおよびMicroelectronics：

PAI材料は、半導体試験部品、処理インサート、ウェーハコーム、マイクロエレクトロニクスICテストホルダーおよびコンタクトに使用されます。

5.機械的および構造的成分：

PAI材料は、高強度と耐摩耗性のために、ギア、ローラー、ベアリング、コピー機用の顎の分離などの機械部品の製造に一般的に使用されています。

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お問い合わせ

Author:

Ms. Tina

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