波のはんだ付けする備品を使用する必要がある場合

波のはんだ付けジグは、溶接器具の分類であり、主にはんだ炉を介してPCBを運ぶために使用される波のはんだ付けプロセスを指し、通常はリフローはんだのフィクスチャと呼ぶフィクスチャのはんだ付け操作を完了します。それでは、波の炉上の波のはんだ付けジグPCBの特性は何ですか？なぜ波はんだジグを使用するのですか？

波のはんだ付けする備品の重要な特徴は、360度の高温変形、低熱伝導率、波の吸収性炉油の膨張波を使用して吸収性炉油の膨張に抵抗できることがわかっていることを知っています。温度と変形同時に、PCB SMDコンポーネントの底部により、波のはんだ付けする備品を使用すると、SMDコンポーネントを保護するため、PCB Safe Waveはんだ付けが可能になります。

波のはんだジグを使用する必要がありますか？

1.PCBボードは両面プロセスであり、部品の背面であり、波のはんだ付けする備品が必要な場合の赤い接着剤プロセスではありません。

2. PCBボード上の部品がPCBボードの端を越えて錫炉を通過できない場合、波のはんだ付けする備品が必要です。

3.PCBボードは多リンクで、高温の変形が簡単になります。特別なプロセス機能が必要なのは、波のはんだ付けジグを使用する必要があります。

波のはんだ付けジグの特徴は何ですか：

1.薄い基板または柔軟な回路基板をサポートできます。

2.不規則な形状の基質に使用できます。

3.生産性を向上させるために、複数の接続ボードを運ぶことができます。

4.波のはんだ付けは、リフロープロセスの基板の曲げを防ぐことができます波のはんだ付けは、環境の高温でも物理的特性を維持する能力を持つため、波のはんだ付けプロセスの人工石は、高い基準の結果を達成できます。変形なし。デュロストーンベースは、360°Cの過酷な環境では、短期間、300°Cの長期間にわたって分離しません。

波のはんだ付けするものとは、問題を解決することができます

波のはんだ付けプロセスでは、混合回路基板溶接の問題が不可欠であるため、波のはんだ付けジグはより合理的なプログラムです。

電子製品の小型化、透過成分からチップコンポーネントまでの電子コンポーネントを宣伝するための軽量化。したがって、混合回路基板は、高価な選択的波のはんだ付け溶接装置を選択するか、手動で溶接することを選択するかどうかに関係なく、そのようなボードの溶接を解決するために常にそこにあります。

はんだ付けの備品が解決するのはどのような問題を振ることができますか？

1.炉の変形問題の上で、大きくて単純な回路基板の形状を解くことができます。

2.小​​規模な回路基板の生産効率の問題を解決できます。

3.プロセスエッジなしで回路基板を解くことができます。または、ボードの端に近すぎるボードパッチコンポーネントの裏側（波のはんだ付けチェーンの爪をこすります）を解くことはできません。問題を過熱する方法はありません。

4.混合回路基板の問題を解決することができ、炉を直接上回る手段がありません。

5.金の指、検出点汚染の問題を解決できます。

6.プラグインを取り付けることなく、穴を開けるという問題を解決できます。

7.回路基板の外面を洗浄する問題を解決できます。

8.特別な敏感な機器の破損の問題を解決できます。

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