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FR4エポキシツアービヨンホイール研磨と研削のためのホイール
FR4エポキシプレートトゥールビヨンホイール研磨および研削研磨のためのホイールとは、機械的または化学反応を使用してオブジェクトの処理を指し、その場合は粗い表面を滑らかで平らにします。鏡、宝石、携帯電話の画面、シリコンウェーハなどの一部の製品は、公式使用前に磨く必要があります。星ホイールは一般的に使用される研磨器具です。さまざまな材料を青鋼とエポキシプレートに分割することができます2種類、青鋼の摩耗抵抗は良好ですが、製造プロセスは複雑です。価格は非常に高価です。良いパフォーマンスだけで、価格も安く、非常に人気があります。この記事では、費用対効果が高く傑出したモデルのFR4およびエポキシプレートが、FR4エポキシプレートスターホイールを理解するようになります。
スタークルーザーの特徴は何ですか?
高品質のグラスファイバーファイバーボード(FR-4)材料特性:180〜200℃の高温抵抗、高機械および誘電特性、高温、日陰および水分抵抗、滑らかな表面、良好な作業性。
完成品の処理精度は非常に高く、0.02mm以内で制御でき、切断面は非常に滑らかで清潔で、バリはありません。また、処理の痕跡さえも見ることができません。
安定した電気断熱特性、滑らかな表面、ピット、標準的な厚さ耐性、FPC強化ボード、PCBドリルスペーサー、ファイバーグラスインターフェース、ポテンショメータカーボンフィルム印刷ファイバーグラスファイバーボード、精密星ホイールなどの製品の高性能電子断熱要件に適しています(レンズ、シリコンウェーハなどで使用されます)。
クルーズ船の使用のいくつか
使用される材料:高品質のグラスファイバーボード(FR-4)材料特性:、高温抵抗180-200℃、高機械的特性と誘電特性、良好な耐熱性と水分抵抗、滑らかな表面を備え、良好な機械性を備えています。
サイズ:カスタマイズできます。
マテリアルカラー:白、黄色、黒、アクアグリーン。
適しています:粉砕して磨く必要があるあらゆる種類の製品、アプリケーションは非常に広いです。など:携帯電話ガラス(携帯電話のタッチスクリーン)ハードディスク......
両面研削の分野にある複合ツアービヨンホイールは、バッチの使用を開始しました。ここでは、いわゆるコンポジットツアービヨンホイールの説明を説明します。
いわゆるコンポジットバーニエホイールは、ギアスチールリングの外側の中央のエポキシ樹脂材料の両方です。組み合わせた使用。両面研削の分野でのこの慣行は異端でした。主に次の欠点があります。
1、粉砕の安定性は高くありません。主にギアリングはねじれや変形が簡単で、ディスクになります。
2、人間の過失の組み合わせはディスクにつながりました。
引き渡すのは簡単なので、なぜそれを使うことをいとわない人はいますか?
薄いホイールのために、超薄い部品の研削と研磨では、プラスチック材料を処理するのが困難であることがわかっていますが、金属製の車輪は製品を簡単に噛むことができます。したがって、惑星ホイールの複合クラスにはまだ市場スペースがあります。
3年間の開発の後、複合ツーリングホイールは成熟し始めました。当社は、複合ツーリングホイールを継続的に改善しています。
1、普通の鋼から高強度ステンレス鋼へのギアリング
2、フックを備えた元の構造から多国間構造までのギアリング構造。
3、エポキシプレートがアルカリを含まないガラス繊維エポキシプレートに変更
このようにして、メーカーが両面研削プロセス調整に携わっているため、基本的にはフロップの現象を見つけませんでした。あなたの経験を向上させるためのメーカーを歓迎し、Sheng Keda Precisionは、一緒に進歩することを望んで、両面粉砕器具の分野に取り組んできました。
両面粉砕機の上下の研削ディスクが一定期間機能する場合、処理能力の表面精度の研削ディスクが確実になるように、粉砕ディスクがある程度損傷を受けます。両面研削盤を上部および下部の研削ディスクに加えることができ、機械の表面に補正でき、大きな両面研削機になりました。圧力の4つの段階の目的は、理想的な表面精度効果を達成するために、異なるワークピースに異なる重量の圧力を適用することです。
大きな両面グラインダーの構造的特徴は次のとおりです。
1.一連の大規模な両面研削機は、4つのモータードライブで実行されます。これは、上部研削ディスク、下部研削ディスク、歯リング、日焼け止めの個別の速度調節に与えられるため、より理想的なものを実現するために粉砕することができます。速度比、他の3つの速度比と比較してそのサンホイールは、クルーズホイールのように段階的な速度調整を行うことができます
他の3つの速度に対するサンホイールの速度比は、段階的に調整できます。そのため、旅行者の車輪は、さまざまな研削およびディスク修理プロセスのニーズを満たす正と負の回転を実現できます。
2.一連の大きな両面研削機は、低い研削ディスクリフティングモードであり、低い位置と低い位置を変える必要性を満たすために、より低い研削ディスクの高さの位置はセルフロックの総範囲にありますクルーズホイールのエンゲージメントの。
3.一連の研削機は、4段階の圧力、つまり光圧、中圧、重圧力、および修復と研究の操作プロセスを採用しています。
4.一連の大規模な両面研削機がPLCプログラム制御システム、タッチスクリーン操作パネル、モーターの周波数変換速度制御、モーター速度、および実行時間をタッチスクリーンに直接入力できます。
5.格子厚の制御システムを増やすためのユーザーの要件によれば、加工製品の厚さ耐性は±0.002mmの範囲内で制御できます。平坦性耐性は、±0.001mmの範囲内で制御できます。
両面粉砕機の大規模な粉砕機構造は、しっかりした、優れたパフォーマンスですが、自己修復ディスク機能も備えており、両面ワークを処理するのに理想的な機器です。
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