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Honyは、シンディンフェノールバッキングボードを提供します:一般的にバッキングボード、バッフルボード、尿素委員会、掘削委員会、PCB掘削委員会として知られています
シンディンフェノールパッドは、柔らかいまたはハードプリント回路基板を掘削、形成、または切断する際に、主に上下のパッドを保護するために使用されます。
パッドを使用するには、次の利点があります。
表面は平らで不純物がなく、曲率が低いです。
厚さは均一であり、業界の一般的な要件を満たしています。
掘削中に穴のプラグとバリは発生しません。
適切な表面硬度は、ドリルのサービス寿命に影響しません。
マイクロコンピュータープログラム制御ソーイングマシンと、顧客にカッティングと加工サービスを提供できる完全に自動保湿フィルムシーリングパッケージマシンがあります
バッキングプレートの基本特性と使用可能な標準サイズについては、以下の表を参照してください。
モデル | 標準の厚さ | 厚さ耐性(mm) | 処理に適した最小穴の直径(mm) |
SD-BU26 | 一般的なPCBのバッキングプレート、低い曲率 | 掘削中に穴のプラグやバリは生成されません | ≥0.15φ |
SD-BU27 | 一般的なPCBのバッキングプレート、低い曲率 | 掘削中に穴のプラグやバリは生成されません | ≥0.2φ |
SD-BU45 | 一般的なBGAのバッキングプレート、低い曲率 | 掘削中に穴のプラグやバリは生成されません | ≥0.10φ |
モデル | 標準厚(mm) | 厚さ耐性(mm) | 標準サイズ(mm) |
SD-BU26 | +1.5/-0.1 | +-0.05 | (s)942 x 1245(m)1042 x 1245(l)1092 x 1245 |
SD-BU27 | 1.5 | +-0.1 | (s)942 x 1245 (m)1042 x 1245(l)1092 x 1245 |
2.0 | +-0.1 | (s)942 x 1245 (m)1042 x 1245(l)1092 x 1245 | |
SD-BU45 | 1.5 | +-0.05 | (s)942 x 1245 (m)1042 x 1245(l)1092 x 1245 |
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