ベイクライトのCNC加工

Bakelite Boardとは何ですか

1. Bakelite Boardとは：

ベイクライトボードは、ベイクボードとフェノールラミネートボード（フェノールボード）とも呼ばれます。高品質の漂白された木材紙と綿ベルベット紙を補強材として使用し、高度で完全に合成された石油化学的原材料を反応させることによって作られています。樹脂バインダーとして使用されるフェノール樹脂で作られた木製ボード。

2. Bakelite Boardアプリケーション：

機械的性能要件が高いモーター、電気機器、断熱構造部品に適しています。機械的強度が良好で、主にICTおよびITEフィクスチャー、テストフィクスチャー、シリコンゴムボタン型、フィクスチャプレート、カビのスプリント、テーブル研削装置、包装機、ティートレイ、コームなどの絶縁部分の処理に使用されます。

3.ベイクライトボードの処理方法：

CNC彫刻マシンは、彫刻、掘削、彫刻、表面粉砕、および処理および切断用のCNC加工センターのためのCNC掘削機に使用できます。

4.ベイクライトボードの厚さ：

ベイクライトボードの厚さには、一般に次のものが含まれます。3、5、9、12、15、18mmなど。通常の長さと幅の仕様は、1220*2440です。電気合板は通常、3層、5層、7層などになります。

ベイクライトを処理するときにエッジチッピングを防ぐために、次の予防策を講じることができます。

適切なツールを選択してください。高ハードネス炭化物ツールや、高い回転速度のツールなど、シャープでシャープなツールを使用します。これにより、切断圧力が低下し、エッジへの集中ストレスによって引き起こされるエッジチッピングを減らすことができます。

切削速度と飼料速度を制御する：ベイクライトを処理する場合、切断速度と飼料速度を制御して、過度の切断速度と飼料速度によって引き起こされる過剰な切断を避ける必要があります。切断速度と飼料速度の適切な低下は、切断力を減らし、エッジストレスを軽減し、エッジチッピングのリスクを減らすことができます。

適切な切断方向を選択します。Bakeliteを処理する場合、適切な切断方向を選択し、ベイクライト粒の方向にツールを垂直に切断しないようにしてください。剥離のリスクを減らすために、穀物方向または穀物方向に沿って平行にカットすることを選択できます。

切断深さを適切に制御する：ベイクライトを処理する場合、切断深さを適切に制御し、一度に大きすぎる切断深度を避けるようにしてください。切断深さを徐々に減少させると、切断力の濃度を減らし、エッジチッピングの発生を減らすことができます。

事前にトライアル切断テストを実施する：正式な処理の前に、トライアル切断テストを実施し、ツールを調整し、パラメーターを切断するなど、テスト結果に基づいて適切な最適化を行い、エッジチッピングの問題を軽減することをお勧めします。

要約すると、適切なツールを選択し、切断速度と飼料速度を制御し、適切な切断方向を選択し、切断深度を適切に制御し、試行切断実験を行うことにより、ベイクライト処理中のエッジチッピング現象を効果的に削減できます。