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ピークバックアップリングプラスチックシール

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PTFEコンプレッサーピストンリングコンプレッサーシーリング

Hony®MechanicalNBR PTFE PISTON SEALS GLYD RING PTFE HYDRAULIC PISTON ROD SEAL GSF GLYD RING/SLIDE RING/STEP SEAL MODIFIED PTFE ROTIANING SPRING ENERGIZED...

PTFEマテリアルロータリーシールスプリングエネルギーシール

hony®ptfecased vタイプのスプリングスラントコイルスプリングエネルギー化されたptfeシールゴムPTFE +カーボンファイバースプリングシール/スプリングエネルギーシールは、高温腐食、困難な潤滑、低摩擦のアプリケーション環境向けに開発された特別なシールです。さまざまなPTFEコンポジット材料、高品質のエンジニアリングプラスチック、腐食耐性の金属スプリングの組み合わせは、ますます要求の厳しい多様性のニーズを完全に満たすことができます。 PTFE修正シール機能 -...

ピークチューブラウンドバースティックプラスチックロッド

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半導体ultem pei precision mockup

Ultem®（ポリエーテルイミド）は、高サービス温度環境で動作できる半透明の高強度プラスチック材料です。 Ultem®はお湯と蒸気に耐性があり、蒸気オートクレーブの繰り返しサイクルに耐えることができます。 Ultem®のFDA準拠グレードが利用可能です。 Ultem®には、熱可塑性材料の最高の誘電率の1つである優れた電気特性があります。カスタムテストソケット顧客の要件に応じた設計パッケージタイプ：BGA、LGA、QFP、QFN、SOP、PLCC.ETC...

ガラス繊維強化ピークシート

honyplas®peek30GF30 ％ガラス繊維塗りつぶしのピークは、劇的に増加した熱ベアリング強度と大きなクリープと放射抵抗を劇的に増加させる材料です。バージンピークに追加された充填剤としてのガラス繊維は、より高い温度で非常に耐性が高いため、約300°Fの温度で優れた強度または安定性を必要とする構造用途に最適です。ガラスフィラーは、ピーク材料の膨張率を低下させます。特徴：ガソリン、オイル、潤滑剤に耐える攻撃的な耐性を含む化学物質に対する優れた耐性。ピークロッドの耐薬品性 -...

セラミック半導体ソケットを覗きます

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honyplas®peekカーボンファイバーシートロッド

honyplas®peek30cfは機械的強度と剛性が高く、引張強度は284MPaと同じくらい高く、アルミニウム合金のそれよりもわずかに低く、その比強度は206MPaよりも高く、アルミニウムのそれよりもはるかに高くなります。合金。炭素繊維の効果により、Honyplas®peek30cfの熱伝導率は、ピークの純粋な材料の3.5倍です。 honyplas®peek30cfには非常に良好な耐摩耗性があります。...

Sustapeek Roechling Peek Sheet Rod

Susta®Peekは、非常に高性能温度Peek™（ポリエーテルエーテルケトン）フォーミュラです。これは、広範囲の化学環境に対する優れた耐薬品性を備えた半結晶性熱可塑性塑性です。高温でも、濃縮硫酸はPeek™を溶解します。 Susta®Peekは、ガラス遷移温度143°Cと融解温度343°Cを備えたユニークなエンジニアリング材料です。独立したテストでは、Peek™がガラス繊維で充填された最大315°Cの熱歪み温度と260°Cの連続使用温度を示すことを示しています。...

ケトロン1000ピーク象限シートロッド

Ketron®PeekPolyetheretherketone 1000（ RAW 、未熟練のピーク）は、同様の化学耐性とPPSに対して加水分解耐性を持っていますが、より高い温度で動作できます。元のピーク材料には蒸気と耐摩耗性があり、480°F（250°C）（250°C）で連続的に使用できます。過酷な環境の場合、Peekはフルオロポリマーに代わる高強度の代替品です。 PeekにはUL 94 VOの可燃性評価があり、炎にさらされると非常に低い煙と有毒ガスの排出量を示します。...

Tecapeek MT Medical Grade Peek Sheet Rod Ensinger

Tecapeek®ポリエーテルケトン（ピーク）は、VicTrex Peekポリマーでのみ作られています。...

MC501CD R2 R6 R9 ESD Antistatic PAシート

Nylatron MC501 R6 R2、R9、およびR11 Nylatron MC501CD R6、R2、R9およびAS R11 MC501 + R6（非導電性）およびMC501 + R2（導電性）ユニキャストナイロンには、独自の静的コントロール添加物があります。静的コントロールMCレベル： MC501CD R2：導電性グレード（黒） MC501CD R6：抗静脈グレード（黒） MC501CD R9：反スタティックグレード（黒） MC500AS R11：抗静止レベル（炭素なし）（象牙）...

PA66プラスチックソリッドボール

HonY®PA66ボール（ポリアミド） Nylon66ボールは、強度、耐熱性、延性を提供する多目的ボールになるように設計されています。ナイロンボールはまた、耐摩耗性や多くの化学物質に対して耐性のある耐久性のある材料を提供します。アイテム：PAボール（1mm、5mm、7mm、10mm、12mm、30mm、38mm） プラスチックボールを覗きます材料：ナイロン、ナイロン6.ナイロン66.オイルナイロン、ナイロン、またはナイロン修正材料（PA10、PA12...

耐性カスタマイズされた固体ハードプラスチックナイロンボールを装着します

一般にナイロンとして知られているHonY®PAボール（ポリアミド）は、熱可塑性樹脂の重複（NHCO）の一般用語を含むメインチェーンアミド基の元素です。...

バージンPTFEプラスチックボール

hony®ptfeプラスチックボールには、優れた化学物質の安定性、腐食に対する耐性、シーリング、高潤滑性の非触覚、電気断熱材、優れたアンチエイジングスタミナがあります。 -180°Cから250°Cの連続使用温度範囲PTFEボール非常に優れた抵抗性のある耐摩擦のない電気的断熱材のPTFEボールは、高品質のPTFE材料から作られています。...

ポリイミド固体プラスチックボール

HonY®ポリイミドボールは、ポリイミドベースのモノマーユニットを含む分子構造のヘテロアロマティックポリマーの一種です。これは、非常にパフォーマンスのあるエンジニアリングプラスチック（250度の熱が長期的な仕事になる可能性があります）であり、優れたメクニカルと熱を持っています。寸法の安定性、誘電特性、耐摩耗性、気象抵抗、透過性波、自己潤滑特性、非毒性、炎遅延剤、高温滅菌が利用可能。 アイテム：ポリイミドボール/ブラックPIプラスチックボール材料：Pi...

CNC処理されたPeekソリッドプラスチックボール

HonYplas®PeekBalls 、 Peek Universal Balls、Peek Ballsなどは、半導体、食品包装、自動車製造、その他の産業で広く使用されています。従来の金属ボールやゴム製のボールと比較して、Peekには比類のない利点があります。耐摩耗性と自己潤滑が良好です。...

ソリッドホローデルリンポンボール

HonY®Delrin /...

テストソケットピークPEI PPSトルロンを食べました

テストソケットを食べました顧客の要件に応じてソケットを設計しました自動テストのエクイップとハンドラーで使用します。...

PEEK PPS PEI Torlon Connector Socket

コネクタソケットには、ソケットの蓋、ソケット、コネクタPCBの3つの部分があります。テストPCBではんだコネクタPCB、次にコネクタPCBにソケットをマウントします。 0.30から1.27mmのピッチ範囲キーマテリアル：PEI、PEEK、TORLON、PPS.ETCトップポゴピンとの接触ソケット機能テストPCBではんだコネクタPCB、次にコネクタPCBにソケットをマウントします。コネクタPCBは再ボールになり、サイズはチップのサイズと同じです。...

カスタムピークPEI PPSトルロンテストソケット

顧客の要件に応じたカスタムテストソケット設計パッケージタイプ：BGA、LGA、QFP、QFN、SOP、PLCC.ETC 0.30から1.27mmのピッチ範囲キーマテリアル：PEI、PEEK、TORLON、PPS.ETCトップポゴピンとの接触ソケット機能異なる構造：オープントップ、クラムシェル、またはハンドラー1つのタイプ：顧客のPCBによる設計ソケット。もう1つのタイプ：Socket...

ピークソケット電話ジグアクセサリー

ソケット電話（ジグ）電話デバイステストとシステムの設計検証。電話デバイス：CPU、フラッシュ、ベースバンド、LPDDR、電源IC.ETC...

EMMC＆EMCP SD＆USBソリューショントルロン素材

EMMC＆EMCP SD＆USBソリューションデザイン：携帯電話のフォレンジック - チップオフデータリカバリ - システム検証デバッグと内部分析Quality Review.etc Androidシステム用市場の需要：法執行機関Data-Recovery Company情報セキュリティグループ携帯電話の法医学トレーニング部門携帯電話R＆Dセンター（ラボ） ICデザインセンターICパッケージ会社など ICテストソケット素材：断熱材としてのトルロン。接触としてのトップポゴピン。...

PEI ICソケットアダプターアクセサリ

成形BGA153テストソケットでの燃焼ICテストソケットICソケットSMD ICソケット1. Samsung、Hynix、Sandix、Toshiba、Intel、KingstonなどのEMMCおよびEMCPデバイスに適しています。 2. EMMC、EMCP、UFS、DDR、LPDDR、NANDなどなどのICデバイスのテスト、勇気、または火傷用に設計されています。 3.チップオフICデバイスの故障分析、フォレンジックアプリケーションの書き込みと読み取りにも適用できます。 4....