ポリイミド（PI） - スーパーポリマー

Honyプラスチックは、温度抵抗グレードが220℃、260℃、300の顧客の特定のニーズに応じて、ロッド、プレート、チューブ、射出成形、機械加工製品だけでなく、ロッド、プレート、チューブ、機械加工製品などの超高温耐性の特別なエンジニアリングプラスチック - ポリイミドプロファイルを提供できます。 ℃、それぞれ350以上。ポリイミドは、ジスルフィドモリブデン、グラファイト、炭素繊維、ポリテトラフルオロエチレンなどと組み合わせることができます。当社は、顧客の製品の労働条件のさまざまな要件に従って、さまざまな製剤で材料をカスタマイズできます。

ポリイミドPIの高温抵抗および低温抵抗（-269〜400℃）、高摩擦抵抗、自己潤滑、高強度、高断熱、放射抵抗、耐放射抵抗、熱膨張係数、有機溶媒に対する耐性、自己吸収、非毒性など。長期作業温度のカテゴリのPi部分は350℃を超え、最大450°の短期的なもので、エンジニアリングプラスチックの温度の現在のエンジニアリングプラスチックが優れており、その包括的なパフォーマンスは他の特別なエンジニアリングプラスチックと比類のない。その包括的なパフォーマンスは、航空、航空宇宙、機械、電気、原子エネルギー、マイクロエレクトロニクス、薄膜、液晶ディスプレイ、その他のハイテク分野で広く使用されている「問題ソルバー」として知られる他の特別なエンジニアリングプラスチックと比較できません。

長年の市場栽培の後、シーリング材料としてのポリイミド、構造材料、熱断熱材、摩擦材料、航空宇宙の高温コーティング、軍事、自動車、コンプレッサー、大型モーター、ポンプ、タバコ機械、織物機械、建設機械、オフィス機械、電子製品、高温、耐摩耗性、自己潤滑またはシーリング部品とコンポーネントとしてのカビ産業が広く使用されており、ユーザーからの高度な賞賛を獲得しています。

高温ポリイミドスーパーエンジニアリングプラスチックには、他の多くのエンジニアリングプラスチックには優れた性能がありません：高温、低温、耐食性、自己潤滑、低摩耗、優れた機械的特性、良好な寸法安定性、熱膨張係数、高断熱材、多くの場合、低熱伝導率、非融合、錆なし、金属、セラミック、ポリテトラフルオロエチレン、エンジニアリングプラスチックなどを交換するために使用できます。石油化学産業、鉱業機械、精密機械、自動車産業、ミクロエレクトロニック系で広く使用されています。機器、医療機器、その他のフィールド、非常に優れたパフォーマンス価格の比率。石油化学産業、鉱業機械、精密機械、自動車産業、微小電子機器、医療機器、その他の分野で広く使用されており、非常に優れたパフォーマンス価格比を持っています。航空、航空宇宙、マイクロエレクトロニクス、ナノ、液晶、分離膜、レーザー、その他のフィールドで広く使用されています。

摩擦係数が低く、高速および高圧下の耐摩耗性のパフォーマンスを持つ部品

優れたクリープまたはプラスチック変形抵抗のある部品

コンポーネントの優れた自己潤滑またはオイル潤滑性能

高温および高圧下の液体シール部品

曲げ、引張、衝撃特性に対して高い抵抗性のある部品

腐食耐性、放射線耐性、錆耐性成分

300°Cを超える長期動作温度と短期400〜450°Cの成分。

典型的なアプリケーションには次のものが含まれます。

（1）低摩擦係数と高速および高圧下の耐摩耗性のある部分。

（2）クリープまたは塑性変形に対する優れた耐性を持つ部分。

（3）優れた自己潤滑またはオイル潤滑性パフォーマンスパーツ。

（4）液体シーリング部分の下での高温と圧力。

（5）曲げ、ストレッチ、および耐衝撃性の高い耐性に対する高い抵抗。

（6）腐食耐性、放射線耐性、錆耐性部分。

（7）300℃以上を超える温度の長期使用、短期最大400〜450の部品。

（8）高温（260°以上）構造接着剤（修飾されたエポキシ樹脂、修飾されたフェノール樹脂、修飾されたシリコン接着剤およびその他の温度抵抗は260℃を超えない）;

（9）微小電子パッケージ、ストレスバッファー保護コーティング、層間断熱材の多層相互接続構造、誘電膜、チップ表面の動揺など。

超高温ポリイミド（PI）ポリマー特性と利点

◆高温抵抗

◆耐摩耗性

◆歪み抵抗

◆電気断熱

◆プラズマ、放射線

◆真空中の超低アウトガス

◆優れた機械加工性

◆耐薬品性、グリースに対する耐性、油、溶媒

現在、それらは自動車、半導体、オフィス機器、電気機器、科学機器、ホットランナー、石油化学機器、一般機械、繊維機械、レーザー印刷、医療機器、その他のフィールドで広く使用されています。

◆金型ホットランナー熱断熱板、熱断熱リング

◆ピストンリング、バルブシート

◆チップテストボックス

◆顎を分離するコピー機

◆レーザーエンボス加工ローラー

◆半導体チップ吸引ノズル

◆半導体業界のジグと備品

◆ガスクロマトグラフィーシール

◆ローリング、スライド、スラストガスケット

◆プラズマトーチの渦電流リング

◆ギア

◆自動車エンジンガスケット

◆ガラス業界のブラケット

◆マイクロ波部

よくある質問 ：

プラスチック加工のプロセスは何ですか？

プラスチック製造のガイド

プラスチック製造には、旋盤、ミル、切断機、ドリルプレス、グラインダー、および部品または製品を製造するその他の制御マシンの使用が含まれます。これらのマシンは、金属を機械加工するときにも使用されます。ただし、プラスチックは機械加工特性に関しては金属とはほど遠いものです

ポリイミドは機械加工可能ですか？

ストック形状と直接形成部品の生産に加えて、ポリイミド材料は機械加工しやすいです。緊密な許容範囲を備えた複雑なコンポーネントは、標準のミリング機と旋盤で生成できます。

熱可塑性をどのように機械加工しますか？

ThermoplasticsのCNC加工：包括的なガイド-CNC ...

熱可塑性補強材は、ハードスチールで作られた一般的なCNC加工ツールで機械加工できます。飼料速度と切削速度は、機械加工の品質に影響する2つの重要な変数です。ただし、熱可塑性物質を回すためには、微細なC-2グレードのカーバイドツールが必要になる場合があります

ポリイミドの溶媒は何ですか？

要するに「X-樹脂」と呼ばれる溶媒可溶性タイプのポリイミド樹脂が最近発見されました。それはジメチルアセトアミッド（DMAC）に溶解しており、新しい広範なアプリケーションが予想されます。

ポリイミド半導体のプロセスは何ですか？

半導体産業で使用されるポリイミドは、通常、ウェーハにスピンコーティングされており、樹脂材料の平らな均一な厚さコーティングを可能にします。次に、樹脂を滑らかな構造層に硬化させます。これは、他の半導体層とほぼ同じ方法でリトグラフィープロセスを使用してパターン化できます。

ポリアミドとポリイミドの違いは何ですか？

ポリイミド対ポリアミド：ポリイミドとポリアミドは異なる材料です。ポリイミドは合成樹脂であり、ポリアミドは合成ポリマーであり、通常は糸の形（ナイロンのような）でより良くなります。

FR4とポリイミドの違いは何ですか？

なぜフレックスデザイン用のポリイミドPCB材料？ |シエラサーキット

ポリイミドとFR4の主な違いは柔軟性です。また、FR4は標準的な製造プロセスで製造できますが、PIにはより高い温度が必要です。基板の選択は、回路とアプリケーションの要件に依存します