Dupont™Vespel®PiSPvs.vespel®Scp

Dupont™Vespel®SPPrecision Partsは、多くの標準的および特別な目的の構成で利用できます。いくつかの作曲 1つまたは2つの重要な特性でポリイミド材料の性能を向上させるためのフィラーを封じ込めます。

たとえば、摩擦と摩耗、フルオロポリマーを減らして静的摩擦を減らすか、柔らかい摩擦を減らすためにグラファイトが追加されます 金属。デュポンのポリイミド組成の簡単な説明が続きます。

要求の厳しいアプリケーション用のVespel®SP

高温のSP-1機械部品および電気部品。

バルブシート、シール、絶縁体。

未熟練のベース樹脂。最大強度と伸び：

最低弾性率と熱伝導率：最適

電気。

SP-21

潤滑または潤滑されていない、低摩擦と摩耗の場合

アプリケーション。

バルブシート、シール、ベアリング、洗濯機、シールリング。

グラファイトが含まれています。固有の耐摩耗性を高め、

長期の熱安定性を改善します。

SP-22

低熱膨張が多いアプリケーション

強度よりも重要（これはわずかに減少します）。

ベアリング（ブッシング、ワッシャーなど）。

グラファイトが含まれています。熱係数が低くなります

拡大。最大クリープ抵抗。

SP-211

低摩擦の場合、適度に摩耗する用途

温度とPV環境。

ベアリング（ブッシング、ワッシャーなど）。

グラファイトとフルオロポリマーが含まれています。最低静的

摩擦。

真空または不活性ガスでの摩擦および摩耗用途向けのSP-3 。

ベアリング、ピストンリング、シール。

MOS2が含まれています。摩擦および摩耗用途向け

真空または不活性ガス。

アルミニウムに対する摩耗用に設計されたSP-2515 、の低係数

乾燥環境での摩擦。

グラファイトが含まれています。高い熱伝導率、低CTE

（アルミニウムに一致します）。

SP-202電子処理。長寿命の低い摩耗率と

よりクリーンな環境。

導電性。高度なフィラーテクノロジー材料を使用

エレクトロニクスの取り扱いに必要です。

デュポンは、Vespel®SCPを次世代のポリイミドとして開発し、さらに厳しい用途に耐えることができる材料の必要性を満たしました。 Vespel®SCPは、最も挑戦的なアプリケーションでポリイミドを使用した数十年の経験に基づいて構築され、Vespel®SPよりも次の利点を提供します。

•熱安定性の向上

•より良い化学耐性

•摩耗性の向上と摩擦性能

•機械的特性の改善

Vespel®SPと同様に、Vespel®SCPの複数のグレードを使用できます。

Vespel®SCP：最高世代の熱酸化抵抗と強度のための次世代ポリイミド

SCP-5000

航空宇宙アプリケーション、エレクトロニクス（ウェーハ検査ディスク）。

最高気温で最高のパフォーマンス 最も長い時代。

未熟練のSCPポリイミド樹脂。

SCP-5009ボールベアリングリテーナー、ブッシング、ワッシャー

高度なフィラー技術。の優れた組み合わせ 極端な条件下であっても、高い圧縮強度や低い傾向などの物理的特性。

SCP-50094バルブシート、テストソケット、ベアリング、ブッシング。

高度なフィラー技術。任意の最高のPV制限 学年。物理的特性、耐摩耗性、温度抵抗の優れた組み合わせ。

SCP-5050 CTEは鋼と鋳鉄に一致します。高度なフィラー技術。最低CTE。

卓越した耐摩耗性と熱安定性