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電子半導体、太陽光発電、FPD産業の覗き見のアプリケーションケース(2)
ピークウェーハホルダー
ウェーハホルダーピークウェーハホルダー、ウェーハのハンドヘルド検査のためのツール。
Peek Polymerは、電子産業のますます需要を満たすように設計された特性の優れた組み合わせを備えた高性能熱可塑性塑性です。
1.高温抵抗:最大300°Cの耐熱性があります。鉛のないはんだ付けプロセスの高温下での強度と寸法の安定性を維持できます。 250〜280°Cの温度で5〜10秒以内に変形しません。逆流現象を伴う
2.耐摩耗性:機械的強度と耐摩耗性の高い
3.寸法安定性:充填グレードの材料は、熱膨張係数を減らし、熱歪み温度を上げ、厳密な寸法制御を確保する
4.低いアウトガス:汚染を減らし、アクセサリーに純度要件(ハードディスクドライブ、ウェーハボックスなど)があるアプリケーションの信頼性を向上させる
5.寸法の安定性と断熱性の性能を維持するために非常に重要な吸湿性が低い
ピークローラーは、電子半導体、太陽光発電、FPD産業で使用されます
1.優れた耐摩耗性と高い表面硬度は、ほこりの生成を大幅に減らすことができます。
2.超高純度、低沈殿物、および低い範囲のアウトガス。これにより、汚染を避けることができます。
3.高耐熱性、長期使用温度は260°Cです。
4.化学腐食耐性は、ほとんどの化学腐食性物質に耐えることができ、機器の損傷を減らすことができます
メンテナンス要件。
5.高温環境での長期使用、良好な電気断熱材は、まだ良好に維持できます
良好な電気断熱。
6.低ノイズ。
ピークCMP研削リング
代替資料:PPS
半導体製造プロセスの重要な段階として、化学機械的研磨(CMP)には、厳密なプロセス制御、厳密な耐性、高品質の表面形状と平面が必要です。製品と電子機器の小型化がさらに展開されます。プロセスのパフォーマンスにより大きな需要があります。これらすべての要因はますます厳しくなっているため、コイル保持リングアセンブリ(CMPプロセスの重要なコンポーネント)のパフォーマンス要件も増加しています。 CMP保持リングは、ウエハーを固定するために、ラッピング中にウェーハをロールアップするために使用されます。中央のエネルギーは、より低いポリッシュ速度、滑らかな表面、緊密な平面許容度、より高い材料の安定性、および振動抵抗の低下を生成しますが、CMP固定リングの材料の選択と設計が合理的であるはずです。特に、CMP固定リングの底面が非常に平らな場合、ウェーハの出力はそれに応じて増加します。
主な利点:
1.高次元の安定性。高温条件下でモジュラスを維持し、プロセスのパフォーマンスと製品のパフォーマンスを向上させることができます。
2.処理の容易さ。
3.優れた機械的特性。耐衝撃性、高速機器アセンブリ、優れたロボット速度、安定した製品品質に適しています。
4.良好な化学腐食抵抗。ほとんどの化学物質の腐食に耐えることができます。これは、部品を保護し、サービスの寿命を延ばすのに有益です。
5.耐摩耗性が良好です。
6.統合システムのコストを削減でき、投資が報われることが証明されています。
ピークネジ、ピークボルト、ピークネジ
交換に使用:pp \ pa \ pomおよびその他の一般的な材料
ピークネジの特性と利点:
1.射出成形プロセスは、1回限りの成形に使用でき、処理コストは低くなります。
2.耐食性、さまざまな化学物質に対する良好な耐性
3.高温抵抗:長期使用温度は260°Cで、短期使用温度は300°Cに達する可能性があります。
4.軽量。
5.優れた電気性能。
6.放射線抵抗。
ピークバキューム非マーク吸引カップ
代替素材:ゴム
使用範囲:携帯電話の画面、LCD画面などのシームレスな吸収用。
アドバンテージ:
1.摂氏300度までの瞬時の暖房、摂氏250度までの連続暖房
2.真空微量の吸着
3.高純度、ハロゲン元素なし、半導体材料への汚染なし
4.化学腐食抵抗
5.高強度と耐摩耗性
6.反スタティックピーク生産にアップグレードできます
ピーク真空吸引チップ、真空吸引チップロッド
アプリケーションの範囲:2〜8インチの半導体ウェーハまたはLEDエピタキシャルウェーハ
アドバンテージ:
1.摂氏300度までの瞬時の暖房、摂氏250度までの連続暖房
2.真空微量の吸着
3.高純度、ハロゲン元素なし、半導体材料への汚染なし
4.化学腐食抵抗
5.高強度と耐摩耗性
6.反スタティックピーク生産にアップグレードできます
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